类型：光电耦合器（光耦）
　　电流传输比（CTR）：100% - 400%
　　输入二极管正向电压（VF）：1.2V（典型值）
　　输入二极管反向电流（IR）：10μA（最大值）
　　输出晶体管集电极-发射极电压（VCEO）：30V
　　输出晶体管发射极-集电极电压（VECO）：7V
　　最大工作温度：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：SOP-4（表面贴装）

PC354M1T 光电耦合器采用了红外发光二极管与光电晶体管组合的结构，能够实现高效的电-光-电转换过程。其核心优势在于具备良好的线性度和响应速度，CTR（电流传输比）范围宽广，从100%到400%，这使得该器件可以在较宽的输入电流范围内保持稳定的输出特性。此外，该光耦采用了先进的封装技术，确保了器件在高温环境下的稳定性和可靠性，其工作温度范围可达 -55°C 至 +125°C，适用于各种严苛的工业环境。
　　在电气隔离方面，PC354M1T 提供了高达 30V 的集电极-发射极电压隔离能力，确保输入与输出之间的高绝缘性能，适用于对安全性和隔离要求较高的电路设计。该器件的低功耗设计使其在工作过程中发热较小，有助于提高整体系统的能效和稳定性。
　　PC354M1T 的 SOP-4 表面贴装封装形式，不仅节省空间，而且便于自动化生产和 PCB 板的组装，广泛应用于现代电子设备中。

PC354M1T 主要用于需要电气隔离的电路系统，例如可编程逻辑控制器（PLC）、变频器、电源管理模块、工业自动化控制系统、通信设备以及家用电器中的信号隔离与传输。由于其具备良好的线性度和较高的稳定性，该器件特别适用于模拟信号和数字信号的隔离传输场合，如传感器信号隔离、开关电源反馈控制、马达驱动控制等。
　　在电源管理系统中，PC354M1T 可用于反馈控制电路，将次级侧的电压或电流信息隔离传输至初级侧的控制器，实现精确的电源调节。在工业控制领域，该光耦可用于隔离控制信号，防止因高压或电磁干扰导致的误动作，提高系统的可靠性和安全性。
　　此外，由于其表面贴装封装形式，PC354M1T 也广泛应用于高密度 PCB 设计中，尤其适合对空间和自动化生产有较高要求的现代电子产品。

PC357T, LTV-354T, EL354M, TLP354M