MBM300HS6B 时间：2025/9/7 17:59:49 阅读：33

MBM300HS6B是一款由Mitsubishi Electric（三菱电机）生产的功率半导体模块，属于IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块系列。该模块集成了IGBT芯片和快速恢复二极管，适用于高功率、高频率的电力电子应用。MBM300HS6B采用双管（Half Bridge）结构，具有较低的导通压降和开关损耗，适用于工业变频器、电机驱动、不间断电源（UPS）以及新能源设备等场合。

参数

类型：IGBT模块
　　拓扑结构：Half Bridge（半桥）
　　额定集电极电流（IC）：300A
　　最大集射极电压（VCES）：600V
　　导通压降（VCE_sat @ IC=300A）：约2.15V
　　最大工作温度：150°C
　　封装形式：S6
　　绝缘材料：陶瓷基板
　　安装方式：螺钉安装
　　封装尺寸：约130mm x 70mm x 15mm
　　重量：约350g

特性

MBM300HS6B具备优异的电气和热性能，适合高功率密度和高效率的电力电子系统。该模块采用先进的IGBT芯片技术，具有较低的导通压降和开关损耗，从而提高了系统的整体效率并减少了散热需求。
　　其半桥拓扑结构包含两个IGBT开关，通常用于逆变器或斩波器电路中，能够实现高效的直流-交流或直流-直流转换。模块内部集成了快速恢复二极管，增强了系统的反向恢复性能，适用于高频开关应用。
　　该模块采用陶瓷基板（DBC技术）封装，具备良好的绝缘性能和热传导能力，提高了模块在高温环境下的稳定性和可靠性。外壳采用高强度塑料封装，具有良好的防尘、防潮和机械保护能力。
　　此外，MBM300HS6B支持螺钉安装方式，便于在散热器上安装和维护，适用于工业自动化、变频家电、可再生能源系统等多种应用场景。