MBM300HS6B是一款由Mitsubishi Electric(三菱电机)生产的功率半导体模块,属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块系列。该模块集成了IGBT芯片和快速恢复二极管,适用于高功率、高频率的电力电子应用。MBM300HS6B采用双管(Half Bridge)结构,具有较低的导通压降和开关损耗,适用于工业变频器、电机驱动、不间断电源(UPS)以及新能源设备等场合。
类型:IGBT模块
拓扑结构:Half Bridge(半桥)
额定集电极电流(IC):300A
最大集射极电压(VCES):600V
导通压降(VCE_sat @ IC=300A):约2.15V
最大工作温度:150°C
封装形式:S6
绝缘材料:陶瓷基板
安装方式:螺钉安装
封装尺寸:约130mm x 70mm x 15mm
重量:约350g
MBM300HS6B具备优异的电气和热性能,适合高功率密度和高效率的电力电子系统。该模块采用先进的IGBT芯片技术,具有较低的导通压降和开关损耗,从而提高了系统的整体效率并减少了散热需求。
其半桥拓扑结构包含两个IGBT开关,通常用于逆变器或斩波器电路中,能够实现高效的直流-交流或直流-直流转换。模块内部集成了快速恢复二极管,增强了系统的反向恢复性能,适用于高频开关应用。
该模块采用陶瓷基板(DBC技术)封装,具备良好的绝缘性能和热传导能力,提高了模块在高温环境下的稳定性和可靠性。外壳采用高强度塑料封装,具有良好的防尘、防潮和机械保护能力。
此外,MBM300HS6B支持螺钉安装方式,便于在散热器上安装和维护,适用于工业自动化、变频家电、可再生能源系统等多种应用场景。
MBM300HS6B广泛应用于各类电力电子系统,包括工业变频器、伺服驱动器、电梯控制系统、UPS不间断电源、太阳能逆变器、电焊机、感应加热设备等。其高功率容量和良好的热稳定性使其特别适合在高负载和高温环境下运行的设备中使用。
MBM300VS6B, MBM250HS6B