时间：2025/6/29 10:26:40
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OR-M3063(L)-TP-G-(HB) 是一款基于 CMOS 工艺的高性能单片机芯片，主要应用于需要低功耗和高集成度的场景。该芯片具有丰富的外设接口和强大的处理能力，适用于智能家居、工业控制、消费电子等多个领域。
该型号中的 (L) 表示低功耗版本，TP 表示采用测试封装形式，G 表示绿色环保材料，(HB) 则表示芯片经过了高可靠性的筛选和加固处理，以适应恶劣的工作环境。
工作电压：1.8V~5.5V
工作温度范围：-40℃~+125℃
CPU 主频：最高 120MHz
Flash 存储器：512KB
S RAM：96KB
GPIO 数量：48
定时器数量：8
ADC 分辨率：12 位
UART 接口数量：4
I2C 接口数量：2
SPI 接口数量：2
封装形式：LQFP64
OR-M3063(L)-TP-G-(HB) 芯片集成了高性能的 ARM Cortex-M3 内核，具备强大的计算能力和高效的能效比。它支持多种通信接口，如 UART、I2C 和 SPI，并内置了高精度的 ADC 模块，能够满足数据采集和信号处理的需求。
此外，该芯片还采用了多种节能技术，在待机模式下可以实现极低的功耗，非常适合电池供电的设备。
芯片的高可靠性设计使其能够在极端温度条件下稳定运行，同时其绿色环保的制造工艺也符合国际环保标准。
OR-M3063(L)-TP-G-(HB) 广泛应用于需要高性能和低功耗的场景，例如家庭自动化系统、可穿戴设备、医疗监护仪器、工业传感器节点等。
在智能家居领域，它可以用于控制灯光、空调、窗帘等设备；在工业领域，它可以作为数据采集和传输的核心组件；在消费电子领域，它可以用作便携式设备的主控芯片。
OR-M3063(L)-TP-G-(HB), OR-M3063S-QFN-G-(HB), OR-M3063H-LGA-G-(HB)
