型号：40382-074-55
　　制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　触点数量：74
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板，直角或垂直（根据具体变体）
　　间距：1.25 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：1 A 每触点
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：500 V AC 接触之间
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　端接方式：回流焊
　　材料与涂层：磷青铜触点，镀锡或镀金处理
　　锁扣机制：有（防脱设计）
　　极化特征：有（防误插设计）
　　RoHS 合规性：符合 RoHS 指令要求

40382-074-55 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，能够在紧凑的空间内实现高密度的信号传输。其1.25 mm的小间距设计使得在有限的PCB面积上可以布置更多的信号线路，非常适合便携式设备和高集成度电子产品。
　　该连接器采用高质量的磷青铜材料作为导电触点，确保了良好的导电性和弹性，能够在多次插拔后依然保持稳定的接触压力和低接触电阻。表面镀层工艺（如镀锡或镀金）进一步提升了抗氧化能力和耐腐蚀性，延长了连接器的使用寿命。
　　在结构设计方面，40382-074-55 配备了极化键槽和防误插机制，有效防止安装过程中方向错误导致的损坏。同时，其内置的锁扣装置可确保在振动或冲击环境下连接稳固，避免意外断开。
　　该连接器支持自动化贴装工艺，兼容标准回流焊接流程，适合大规模SMT生产线使用，提高了组装效率和良品率。其耐高温特性也保证了在焊接过程中不会发生变形或性能下降。
　　此外，40382-074-55 具有良好的EMI屏蔽性能（部分版本带屏蔽壳），可用于传输高速数字信号或敏感模拟信号，减少串扰和噪声干扰，提升系统整体信号完整性。其宽温工作范围使其适用于多种严苛环境，包括工业控制、汽车电子和户外设备等场景。

40382-074-55 广泛应用于各类需要高密度、高可靠性板对板连接的电子设备中。常见于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等消费类电子产品，用于主板与副板之间的信号互联，例如摄像头模块、显示屏驱动板、电池管理单元等子系统的连接。
　　在工业自动化领域，该连接器可用于PLC控制器、人机界面（HMI）、传感器模块和嵌入式工控机中，提供稳定的数据和电源传输通道。
　　医疗设备如便携式监护仪、超声成像设备和内窥镜系统也常采用此类连接器，因其具备高可靠性和长期稳定性，满足医疗行业对安全性和精度的要求。
　　此外，在通信基础设施中，如路由器、交换机和基站模块，40382-074-55 可用于背板互连或子卡扩展接口，支持高速差分信号传输。
　　由于其小型化和高引脚数的特点，该连接器还适用于无人机、智能穿戴设备、智能家居控制模块等新兴物联网设备，助力实现更轻薄、更智能的产品设计。

53261-7410
　　74382-0745