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NZH27C,115 发布时间 时间:2025/9/14 17:05:07 查看 阅读:10

NZH27C,115 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的集成电路芯片,广泛用于工业控制、自动化系统以及车载电子设备中。该芯片是一款具备高集成度的微控制器单元(MCU),采用高性能的ARM Cortex-M系列内核,具有良好的实时处理能力和低功耗特性。该型号封装形式为LQFP,适用于各种高可靠性应用场景。

参数

类型:微控制器单元(MCU)
  内核:ARM Cortex-M
  频率:最高可达150MHz
  Flash存储器:512KB
  RAM:64KB
  封装类型:LQFP
  引脚数:144
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:3.3V
  接口类型:SPI, I2C, UART, CAN
  ADC分辨率:12位
  定时器:多个通用定时器

特性

NZH27C,115 具备多种先进的外设接口,包括SPI、I2C、UART和CAN,支持多种通信协议,适用于复杂的数据传输和控制应用。
  其高性能ARM Cortex-M系列内核可提供强大的处理能力,同时具备低功耗模式,延长电池寿命。
  该芯片拥有512KB的Flash存储器和64KB的RAM,能够支持复杂的应用程序和数据存储需求。
  此外,其12位ADC和多个定时器使其适用于高精度模拟信号采集和实时控制场景。
  LQFP 144引脚封装提供了充足的I/O资源,支持灵活的系统设计,并具备良好的热管理和电气性能。
  工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在恶劣工业环境下运行。

应用

NZH27C,115 常用于工业自动化设备、智能仪表、车载控制系统、电机控制、传感器网络以及嵌入式控制系统等领域。
  其高可靠性、丰富的外设和强大的处理能力,使其成为工业物联网(IIoT)和边缘计算设备的理想选择。
  在汽车电子应用中,该芯片可用于车身控制模块、车载诊断系统(OBD)和智能传感器节点。
  在智能能源管理系统中,该芯片可实现高效的数据采集与控制功能。
  同时,该芯片也适用于医疗设备、安防系统和消费类电子产品中的控制模块。

替代型号

LPC54114J256BD64K, MK66FX1M0VMD18

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NZH27C,115参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭单二极管/齐纳
  • 系列-
  • 电压 - 齐纳(标称)(Vz)27V
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)900mV @ 10mA
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电40nA @ 21V
  • 容差*
  • 功率 - 最大500mW
  • 阻抗(最大)(Zzt)45 欧姆
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SOD-123F
  • 供应商设备封装SOD-123F
  • 包装Digi-Reel®
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 其它名称568-6362-6