时间：2025/12/28 0:17:58
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MSS1038-223MLB是一款由Vishay Dale生产的高可靠性、表面贴装的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），专为高频应用设计。该器件采用先进的陶瓷材料和制造工艺，能够在紧凑的封装内提供稳定的电感性能和优异的温度稳定性。MSS1038-223MLB属于MSS系列的一部分，广泛用于便携式消费电子产品、无线通信模块以及射频识别（RFID）系统中。其结构基于多层堆叠技术，通过在陶瓷基板上印刷精细的金属线圈并进行高温共烧结而成，从而实现小型化与高性能的结合。这种电感器具有低直流电阻、良好的Q值特性和较高的自谐振频率，适合在GHz频段工作的射频前端电路中使用。此外，由于采用了无铅兼容的端接材料，MSS1038-223MLB符合RoHS环保标准，适用于现代绿色电子产品的生产要求。
产品系列：MSS
型号：MSS1038-223MLB
电感值：22 μH
容差：±5%
直流电阻（DCR）：典型值 1.6 Ω
额定电流（Irms）：120 mA
自谐振频率（SRF）：典型值 45 MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
封装尺寸：1008（2.5 mm x 2.0 mm）
高度：最大 1.8 mm
端接类型：银钯（AgPd）内电极，外部镀镍/锡
安装方式：表面贴装（SMT）
磁芯材料：铁氧体陶瓷复合材料
屏蔽类型：非屏蔽型
感应系数稳定性：在温度范围内变化小于±10%
MSS1038-223MLB具备出色的高频响应能力，这得益于其精心设计的内部螺旋线圈结构和高磁导率陶瓷材料的应用。该电感器在22μH的标称电感值下仍能保持较高的自谐振频率（SRF），通常可达45MHz以上，使其适用于中高频滤波、阻抗匹配和噪声抑制等关键应用场景。其±5%的严格电感容差确保了批次间的一致性，对于需要精密调谐的射频电路尤为重要。
该器件采用多层共烧陶瓷工艺制造，使得整个结构非常坚固，能够承受回流焊过程中的热应力，并且在机械振动或冲击环境下表现出良好的稳定性。尽管是表面贴装非屏蔽类型，但其磁场泄漏控制得当，在合理布局的情况下不会对邻近元件造成显著干扰。此外，较低的直流电阻（约1.6Ω）有助于减少功率损耗，提高电源效率，特别适合电池供电设备中的DC-DC转换器或负载点（POL）稳压电路。
MSS1038-223MLB还展现出卓越的温度稳定性，在-40°C至+125°C的工作范围内，电感值的变化被限制在±10%以内，满足工业级和汽车电子应用的需求。其外部端子采用镍/锡镀层，不仅增强了可焊性，还提高了长期使用的抗腐蚀能力。整体设计兼顾了电气性能、物理尺寸和环境适应性，使其成为空间受限但性能要求较高的嵌入式系统的理想选择。
MSS1038-223MLB常用于各类高频模拟和射频电路中，特别是在需要稳定电感值和良好高频特性的场合。它广泛应用于移动通信设备如智能手机和平板电脑中的射频前端模块，用于LC滤波网络、天线匹配电路以及接收/发送路径的信号调理。此外，该电感器也适用于无线局域网（WLAN）、蓝牙和ZigBee等短距离无线通信模块中，作为带通滤波器或扼流元件来抑制杂散信号和电磁干扰（EMI）。
在便携式消费类电子产品中，MSS1038-223MLB可用于DC-DC降压或升压转换器中的储能电感，尤其是在低电流、高效率的负载点电源设计中表现优异。其小型化封装（1008尺寸）非常适合高密度PCB布局，有助于缩小整机体积。另外，该器件也可用于传感器信号调理电路、音频放大器去耦以及医疗电子设备中的滤波环节。
由于其工作温度范围宽达-40°C至+125°C，MSS1038-223MLB也被考虑用于部分工业控制和汽车电子系统，例如车载信息娱乐单元或远程无钥匙进入系统中的射频接收部分。总之，凡是在有限空间内需要可靠、小型化且具备一定功率处理能力的电感解决方案时，MSS1038-223MLB都是一个值得优先考虑的选项。
MSS1038-220MLB
MSS1038-221MLB
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