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IS25LP016D-JMLE 发布时间 时间:2025/12/28 18:07:18 查看 阅读:12

IS25LP016D-JMLE是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生产的16Mbit串行闪存(Serial Flash)芯片。该芯片采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口协议,适用于需要高可靠性和高性能的嵌入式系统应用,如网络设备、工业控制系统、消费类电子产品等。该芯片采用8引脚SOIC封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级环境。

参数

容量:16Mbit
  接口:SPI
  电压范围:2.3V至3.6V
  最大时钟频率:104MHz
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB
  编程页大小:256字节
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8引脚SOIC

特性

IS25LP016D-JMLE具有高性能和低功耗的特性,支持快速读取、编程和擦除操作,适用于需要频繁更新和存储代码的应用场景。其SPI接口简化了与主控芯片的连接,降低了系统设计的复杂度。
  该芯片支持多种安全特性,包括软件和硬件写保护功能,可防止意外数据修改或擦除,提高系统的稳定性和数据安全性。此外,芯片内部支持多种擦除块大小(4KB、32KB、64KB),用户可根据具体应用需求灵活选择擦除操作,提升存储效率。
  IS25LP016D-JMLE还支持高可靠性数据存储,具备超过10万次的擦写寿命,并支持20年以上的数据保持能力,适用于对长期稳定性和数据完整性要求较高的工业和通信应用。
  该芯片的制造工艺成熟,广泛应用于嵌入式系统中作为代码存储器或数据存储器,具备良好的市场口碑和兼容性。

应用

IS25LP016D-JMLE广泛应用于各类嵌入式系统中,如路由器、交换机、工业控制器、智能家电、医疗设备、手持设备等。它常用于存储启动代码(如BIOS、Bootloader)、固件程序、配置数据等关键信息,确保设备在上电时能够快速加载和运行。此外,该芯片也适用于需要远程升级和频繁更新的应用场景,例如物联网(IoT)设备、远程监控系统等。

替代型号

Winbond W25Q16JV, Macronix MX25L1633E, Microchip SST25WF016

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IS25LP016D-JMLE参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量16Mb
  • 存储器组织2M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页800μs
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.3V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SOIC