核心架构：Krait 400（定制ARMv7架构）
　　核心数量：四核
　　最大频率：2.3 GHz
　　制造工艺：28nm HPm
　　GPU型号：Adreno 330
　　内存支持：LPDDR3
　　存储支持：eMMC 4.51
　　网络支持：LTE Category 4、HSPA+、CDMA2000、TD-SCDMA
　　Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac
　　蓝牙：Bluetooth 4.0
　　GPS：支持
　　摄像头支持：最高支持5500万像素主摄像头
　　视频编码/解码：支持1080p H.264编解码
　　封装尺寸：根据具体封装形式确定
　　电源管理：集成电源管理单元
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）

MSM-8974-7-990BPNSP-TR-06-0-AA 是高通骁龙800系列处理器的代表产品之一，具有高性能、低功耗和高度集成的特点。其核心采用高通自主设计的 Krait 400 架构，支持四核同时运行，具备出色的多任务处理能力。每个核心的最高频率可达 2.3 GHz，能够流畅运行复杂的操作系统和应用程序。GPU 方面搭载 Adreno 330，图形渲染能力在当时处于行业领先水平，能够支持高质量的游戏和图形密集型应用。
　　该模块集成的 LTE 基带支持多种通信标准，包括 LTE Category 4、HSPA+、CDMA2000 和 TD-SCDMA，适应全球主流运营商网络。Wi-Fi 支持 802.11ac 标准，具备高速无线数据传输能力。蓝牙 4.0 支持低功耗设备连接，适用于可穿戴设备和其他 IoT 应用场景。
　　MSM-8974 支持 LPDDR3 内存和 eMMC 4.51 存储接口，具备良好的内存带宽和读写性能。其图像信号处理器（ISP）支持高分辨率摄像头，最高可达 5500 万像素，同时支持 1080p 视频录制和播放。电源管理单元的集成使得整体功耗控制更加高效，适用于对续航能力有较高要求的移动设备。
　　此外，该芯片模块采用了先进的 28nm HPm（High-Performance for mobile）制造工艺，兼顾性能和能效。封装形式为 990BPNSP，适用于空间受限的嵌入式设备和移动终端。整体设计紧凑，集成度高，减少了外围元件的需求，降低了系统设计复杂度。

MSM-8974-7-990BPNSP-TR-06-0-AA 主要用于高性能移动设备，如早期的高端智能手机和平板电脑。典型的应用包括搭载 Android 系统的旗舰机型，支持高分辨率显示、多任务处理、高清视频播放和高性能游戏。此外，该模块也适用于嵌入式工业设备、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统（IVI）和远程监控设备等需要高性能处理能力的场景。其强大的通信能力使其适用于需要全球频段支持的移动热点、数据终端和物联网设备。由于其集成度高且性能稳定，该芯片也常用于工业自动化、医疗设备和智能安防系统中的嵌入式解决方案。

MSM8974AB, MSM8974AC, Snapdragon 801, Snapdragon 805