系列：Arria 10 GX
　　型号：10AX022E3F27I2LG
　　逻辑单元数量：约 119,000 个
　　嵌入式存储器：约 5.3 Mbits
　　DSP 模块：约 640 个
　　收发器通道数：16 通道
　　最大收发器速率：12.5 Gbps
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：1517
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　电源电压：2.5V、1.5V、1.0V
　　工艺制程：28 nm
　　最大用户 I/O 数：812

10AX022E3F27I2LG 具备多项先进的技术特性。首先，它基于 28 nm 工艺制造，显著降低了功耗，同时提高了性能。其内部集成了 119,000 个逻辑单元，能够实现复杂的逻辑功能设计。芯片内部的嵌入式存储器容量高达 5.3 Mbits，适用于构建大型缓冲器、FIFO 或实现高速缓存功能。640 个 DSP 模块支持高性能数字信号处理，适合用于滤波、FFT、图像处理等算法实现。
　　该器件支持高达 12.5 Gbps 的高速收发器，适用于高速通信接口，如 PCIe Gen3、SFP+、XAUI 等。16 个独立的收发器通道提供了灵活的配置能力，满足不同应用场景的需求。此外，该芯片具备丰富的 I/O 接口资源，支持多种电压标准和接口协议，如 LVDS、DDR3、SPI 等，增强了与外部设备的兼容性。
　　10AX022E3F27I2LG 还支持高级安全功能，如加密和认证，保障了设计的安全性。其封装形式为 1517 FBGA，适合在高密度 PCB 设计中使用。工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适用于工业级和通信级应用场景。

10AX022E3F27I2LG 主要应用于需要高性能和低功耗的复杂系统设计。常见的应用包括高速通信设备、数据中心加速器、工业自动化控制系统、图像处理与视频分析设备、测试与测量仪器等。由于其丰富的接口资源和强大的处理能力，该芯片也广泛用于网络交换设备、边缘计算设备、嵌入式视觉系统以及高性能计算加速卡。

10AX022E3F27I2GES、10AX022E2F27I2LG、10AX066E3F27I2LG