MPC860SRZP50C1是一款由NXP(原飞思卡尔)推出的嵌入式通信处理器,属于PowerQUICC系列。该芯片基于PowerPC架构,集成了高性能的CPU核心和多种通信接口,适用于工业控制、网络设备、通信模块等应用领域。
核心架构:PowerPC MPC8xx
主频:50MHz
封装类型:208引脚 PQFP
工作温度范围:0°C至100°C
电压供应:3.3V
内存接口:支持外部SDRAM和SRAM
通信接口:2个串行管理接口(SMC)、2个串行通信控制器(SCC)、1个串行外围接口(SPI)、1个I2C总线控制器
定时器:多个16位和32位定时器
中断控制器:支持多个外部中断源
MPC860SRZP50C1芯片具有多种关键特性。首先,其基于PowerPC架构,具备较高的处理能力,适用于复杂的数据处理和通信任务。其次,集成的多个通信接口使其能够灵活地连接各种外围设备和网络模块,支持多种通信协议。此外,该芯片具有低功耗设计,适合长时间运行的嵌入式系统。MPC860SRZP50C1还支持外部存储器扩展,提供更大的灵活性,能够满足不同应用场景的需求。最后,其宽温工作范围和高可靠性设计确保了在各种环境下的稳定运行。
MPC860SRZP50C1广泛应用于工业自动化、网络设备(如路由器和交换机)、通信模块、嵌入式控制系统、智能电表等领域。其强大的通信能力和灵活的扩展性使其成为工业控制和嵌入式系统的理想选择。
MPC860TARZP50C4, MPC852T, MPC850L