时间：2025/8/21 9:55:36
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W25Q64BVZEIG 是 Winbond（华邦电子）生产的一款串行闪存芯片，属于其高性能、低功耗的 SPI Flash 系列。该芯片的容量为 64Mbit（8MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信，支持多种高速操作模式，适用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制和网络设备等应用场景。W25Q64BVZEIG 采用 8 引脚 SOP（Small Outline Package）封装，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合工业级应用环境。
容量：64Mbit（8MB）
接口类型：SPI
最大工作频率：80MHz
电压范围：2.7V - 3.6V
擦除块大小：4KB、32KB、64KB
编程页大小：256字节
擦写周期：100,000 次
数据保存时间：20年
封装类型：8-SOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q64BVZEIG 具备多种高性能特性，使其在嵌入式应用中表现出色。首先，该芯片支持高速 SPI 操作，最大频率可达 80MHz，提供快速的数据读写能力，适合需要大量数据存储和频繁访问的应用场景。此外，它支持多种擦除模式，包括 4KB 扇区擦除、32KB 和 64KB 块擦除，以及全片擦除，提高了存储管理的灵活性。
该芯片还具备低功耗特性，在多种工作模式下可优化功耗，包括待机模式和掉电模式，适合电池供电设备使用。W25Q64BVZEIG 提供了硬件和软件写保护功能，可对特定存储区域进行保护，防止数据被意外修改或覆盖，提高了数据的安全性和可靠性。
该器件支持 JEDEC 标准的 ID 识别指令，便于系统进行自动识别和配置。它还支持双输出（Dual Output）和双输入输出（Dual I/O）模式，提高数据传输效率。W25Q64BVZEIG 还内置 256 位 OTP（一次性可编程）安全寄存器，可用于存储加密密钥或唯一设备标识符，适用于需要数据加密和安全认证的应用。
在封装方面，W25Q64BVZEIG 采用 8 引脚 SOP 封装，具有良好的兼容性和空间节省特性，适用于 PCB 高密度布线设计。
W25Q64BVZEIG 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，例如微控制器固件存储、图形数据缓存、日志记录、配置参数保存等。常见的应用领域包括：智能家电、穿戴设备、物联网（IoT）模块、工业自动化控制器、通信设备、网络路由器、医疗设备、汽车电子等。由于其高速访问和低功耗特性，该芯片也广泛用于需要频繁更新和读取数据的场合，例如固件升级、数据记录和代码执行。
W25Q64JVZPIM, W25Q64FVSSIG, MX25L6433FZNI-12G, SST25VF064C
