型号：BCM5695BOKPBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS? III
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1000
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 1.0V，I/O电压 2.5V/3.3V
　　最大功耗：典型值约 18W
　　交换架构带宽：高达 1.28 Tbps
　　包处理能力：支持高达 960 Mpps 的线速转发性能
　　端口支持：支持最多 48 个千兆以太网端口或 12 个 10Gbps 端口
　　SerDes通道数：24 通道，每通道速率最高可达 10.3125 Gbps
　　内存接口：支持DDR3 SDRAM，最大容量 1GB，用于MAC表、路由表等高速查找
　　集成MAC：支持IEEE 802.3标准的MAC层功能
　　支持标准：IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1ag、802.3ad、RFC 2544、ITU-T Y.1731等
　　管理接口：支持SPI、I2C、MDIO、UART等多种配置与监控接口
　　可编程性：支持Broadcom SDK（Software Development Kit），便于定制化开发

BCM5695BOKPBG 具备高度集成的交换架构，支持多层线速转发，能够在二层、三层甚至四层实现无阻塞的数据包处理。其内部采用分布式Crossbar交换矩阵设计，确保所有端口在全双工模式下都能达到线速性能，避免传统共享总线架构带来的瓶颈问题。该芯片支持丰富的QoS机制，包括基于DSCP、CoS、EXP等字段的分类、优先级映射、队列调度（如WRR、SP、WFQ）、流量整形和拥塞控制（如RED/WRED），可为不同业务流提供差异化的服务等级保障。此外，它还支持精确的流量监控和策略执行，能够实现细粒度的带宽管理和限速功能，防止网络滥用。
　　在安全性方面，BCM5695BOKPBG 提供了全面的ACL引擎，可在硬件中快速匹配源/目的MAC、IP、端口号、协议类型等字段，并执行允许、拒绝、重定向、镜像、计数等动作。支持IPv4/IPv6双栈环境下的安全策略部署，并可结合DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）、防洪攻击等功能增强网络边界安全。该芯片还支持多层次的VLAN划分，包括Port-based VLAN、Protocol VLAN、MAC-based VLAN、Private VLAN以及Q-in-Q（802.1ad）堆叠封装，适用于复杂的多租户隔离场景。
　　BCM5695BOKPBG 集成了强大的组播处理能力，支持IGMPv1/v2/v3侦听、PIM-SM/DM、MSDP、MLD等协议，能够高效地进行组播复制和转发，减少不必要的广播泛洪。同时，它支持MSTP（多生成树协议）、RSTP、ERP环网保护等冗余技术，提升链路可靠性。对于现代数据中心需求，该芯片还兼容TRILL、SPB等大二层扩展技术，支持ECMP（等价多路径）和uRPF（单播反向路径转发），优化路由选择并防止IP欺骗。
　　该芯片通过Broadcom SDK提供了丰富的软件生态支持，开发者可以利用API进行深度定制，实现自定义控制平面逻辑。支持OpenFlow等SDN协议的初步集成，便于构建可编程网络环境。其内置的调试与诊断工具支持实时流量抓包、寄存器读写、错误日志记录等功能，极大提升了系统的可维护性。

BCM5695BOKPBG 主要应用于高性能企业级交换机、数据中心接入/汇聚层交换设备、运营商边缘路由器、工业以太网交换机以及智能楼宇网络系统中。由于其高带宽、低延迟和灵活的端口配置能力，特别适合需要大量千兆端口并支持部分10G上行链路的网络架构。例如，在大型园区网中，它可以作为接入层交换机的核心芯片，支持PoE++供电管理（需外接电源控制器），为IP电话、无线AP、监控摄像头等终端设备提供稳定连接。
　　在数据中心环境中，BCM5695BOKPBG 可用于构建ToR（Top-of-Rack）交换机，实现服务器与网络之间的高速互联。配合外部PHY或光模块，能够完成从铜缆到光纤的灵活转换，适应不同的布线环境。其支持的堆叠技术和多主机集群功能，使得多台设备可以虚拟化为单一逻辑单元，简化网络管理并提高扩展性。
　　此外，该芯片也适用于专网通信系统，如电力、轨道交通、安防监控等领域，因其具备良好的电磁兼容性和长期运行稳定性。在这些场景中，往往要求设备具有较强的环境适应能力和冗余机制，而BCM5695BOKPBG 正好能满足此类严苛条件下的可靠数据交换需求。

BCM56960A0KFBG