型号：ML06KT6R8
　　电感值：6.8μH
　　精度：±10%
　　封装尺寸：0603（1.6×0.8mm）
　　直流电阻（DCR）：典型值约 550mΩ
　　额定电流（Ir）：约 50mA（基于温升40°C）
　　饱和电流（Isat）：约 70mA（电感下降30%）
　　自谐振频率（SRF）：最小 80MHz，典型可达100MHz以上
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　绝缘电阻：≥100MΩ（在500VDC下测试）
　　耐压能力：30V AC/DC（短时耐压）
　　磁芯材料：铁氧体陶瓷复合介质
　　结构类型：多层片式电感
　　端电极材质：银/锡镀层，兼容无铅焊接工艺

ML06KT6R8 多层贴片电感采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，内部线圈通过微细金属浆料印刷在多层陶瓷基板上，并经高温烧结形成一体化结构，确保了器件的高度一致性和长期可靠性。这种结构不仅提升了机械强度，还有效降低了寄生电容，从而显著提高了自谐振频率（SRF），使其在几十兆赫兹至百兆赫兹范围内仍能保持优良的电抗特性，适用于高频滤波和阻抗匹配电路。其铁氧体磁芯材料具有较高的磁导率和较低的涡流损耗，能够在有限体积内实现所需的电感量，同时抑制电磁干扰（EMI）的外泄，减少对邻近元器件的影响。该电感具备出色的温度稳定性，其电感值随温度变化率控制在合理范围内，保证了在不同环境条件下工作的稳定性。此外，其端子经过特殊镀层处理，具备良好的可焊性与抗腐蚀能力，满足 RoHS 和 REACH 环保要求，支持回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺。在实际应用中，ML06KT6R8 能有效滤除开关电源产生的高频纹波，提升输出电压的纯净度，也可用于 RF 放大器输入输出端的 LC 匹配网络中，优化信号传输效率。由于其低直流电阻特性，能量损耗较小，有助于提高整体系统的能效表现。值得注意的是，虽然该电感额定电流偏低，不适合大功率储能应用，但在轻载或信号级电路中展现出优异的响应速度与稳定性，是高频小信号处理领域的理想选择。
　　此外，该器件符合工业标准 JEDEC EIA-198 尺寸规范，便于与其他品牌同类产品进行布局兼容设计。制造商通过严格的批次管控与老化测试，确保每一批次产品的电气参数一致性，降低批量生产中的失效率。在电磁兼容性（EMC）设计方面，ML06KT6R8 因其内置磁屏蔽结构，对外辐射极低，有助于通过 FCC 或 CE 认证测试。对于需要微型化与高性能兼顾的设计方案，该电感提供了可靠的解决方案。随着物联网设备、TWS 耳机和智能手环等产品对空间利用要求日益严苛，ML06KT6R8 凭借其小尺寸、高 Q 值和稳定性能，在市场中获得了广泛应用。

ML06KT6R8 主要应用于对空间限制严格且需高频滤波性能的消费类电子产品中。常见使用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于构建 LNA 或 PA 的偏置电路去耦与阻抗匹配网络，以提升接收灵敏度与发射效率。在蓝牙音频设备如 TWS 真无线耳机中，它常被用于电源管理单元（PMU）的 DC-DC 变换器输出端，作为滤波电感来平滑输出电压，抑制开关噪声对音频解码芯片的干扰，从而保障音质清晰度。此外，在 Wi-Fi 模块、NFC 芯片组及 GPS 接收器等无线通信子系统中，该电感可用于构建低通或带通滤波器，有效滤除高频杂波，增强信号完整性。在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，由于主板面积极为有限，ML06KT6R8 的小型化优势尤为突出，广泛用于传感器供电线路的退耦设计，防止数字信号切换引起的电压波动影响模拟传感精度。在便携式医疗设备、电子标签（RFID）读写器以及小型无人机飞控系统中，该电感也承担着稳压电源滤波和噪声抑制的关键任务。除此之外，ML06KT6R8 还可用于 LCD/OLED 显示驱动电路中，消除背光升压电路引入的电磁干扰，避免屏幕出现条纹或闪烁现象。对于需要满足 EMC 测试标准的产品设计，该电感因其良好的屏蔽特性和高频响应能力，成为工程师优选的 EMI 抑制元件之一。总之，凡是涉及低功耗、高频率、小体积要求的应用场合，ML06KT6R8 都能提供稳定可靠的电感解决方案。

SRN3015-6R8Y
　　DLW21HN6R8XK2
　　LMJ152B6R8MGHT