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GA1206Y153MBABT31G 发布时间 时间:2025/6/9 13:13:21 查看 阅读:21

GA1206Y153MBABT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、电机驱动和负载切换等应用。该器件采用先进的半导体工艺制造,具有低导通电阻和高效率的特点,适用于需要高电流输出和快速开关速度的设计场景。
  该芯片属于N沟道增强型MOSFET,其封装形式为行业标准的小型表面贴装封装(SMD),适合自动化生产线组装,同时具备良好的散热性能和电气稳定性。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:150A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:100nC
  开关速度:纳秒级
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装类型:SMD

特性

1. 极低的导通电阻设计,减少传导损耗,提高整体效率。
  2. 高电流承载能力,支持高达150A的连续漏极电流。
  3. 快速开关特性,适合高频应用场合。
  4. 具备出色的热性能,在高温环境下也能保持稳定运行。
  5. 内置静电保护功能,提升器件的可靠性和抗干扰能力。
  6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。

应用

1. 开关电源中的主开关管或同步整流管。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动控制。
  3. 汽车电子系统中的负载切换与保护电路。
  4. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  5. LED照明驱动电路中的关键功率元件。
  6. 各类DC-DC转换器和逆变器中的核心组件。

替代型号

IRFZ44N
  STP150N06LL
  FDP158N6L
  AOT292L

GA1206Y153MBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-