时间：2025/6/28 12:15:22
阅读：6
AC0603JRNP0YBN221是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603英寸封装尺寸。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域，主要用于滤波、耦合和去耦等功能。此型号的电容器具有高可靠性和稳定性，适合在各种严苛环境下使用。
该电容器采用X7R介质材料，这种材料的特点是具有较高的电容量和良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，其容量变化不超过±15%。
封装尺寸：0603英寸
额定电压：25V
标称容量：22pF
公差：±5%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
测试频率：1kHz
损耗角正切：≤0.02
1. 小型化设计，节省PCB空间。
2. 高稳定性的X7R介质材料确保了在宽温范围内优异的性能。
3. 具备良好的频率特性和低ESR（等效串联电阻）。
4. 符合RoHS标准，环保无铅。
5. 耐焊性良好，适合回流焊接工艺。
6. 在高频电路中表现出色，适合射频和高速数字电路应用。
7. 提供稳定的电气性能和长寿命。
1. 滤波电路中的高频旁路电容。
2. 射频模块中的信号耦合与解耦。
3. 音频放大器中的电源去耦。
4. 数据通信接口中的EMI抑制。
5. 工业控制板上的电源滤波。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的电源管理。
7. 医疗设备中的信号处理部分。
8. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调节。
BC0603JRNP0YBN221
GC0603JRNP0YBN221
Kemet C0603X7R1C221K
Taiyo Yuden TMK3122NP125M
