您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > MCC55-08I08

MCC55-08I08 发布时间 时间:2025/8/6 4:22:40 查看 阅读:28

MCC55-08I08 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,广泛应用于高功率电子设备中。该模块集成了多个 IGBT 芯片,采用双列直插式封装(DIP),具有高耐压、高电流承载能力和高可靠性。MCC55-08I08 主要用于逆变器、电机驱动、UPS 电源、焊接设备等高功率应用场景。

参数

类型:IGBT 模块
  封装类型:双列直插式(DIP)
  最大集电极-发射极电压(VCES):800V
  最大集电极电流(IC):55A
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  栅极驱动电压:+15V 至 -15V
  短路耐受能力:有
  热阻(Rth):典型值 0.38°C/W
  绝缘等级:符合 UL94 V-0 标准

特性

MCC55-08I08 IGBT 模块具有多项优异的电气和热性能。首先,其高耐压能力(800V)和大电流承载能力(55A)使其适用于多种高功率应用。模块内部采用先进的芯片并联技术,确保电流均匀分布,提高了模块的稳定性和可靠性。
  该模块具有良好的短路保护能力,能够在短时间内承受过载电流,避免因瞬时故障导致的损坏。此外,模块封装采用高绝缘材料,具备优异的绝缘性能和抗干扰能力,适用于工业环境中的高可靠性要求。
  MCC55-08I08 还具备较低的热阻(Rth = 0.38°C/W),使得模块在高功率运行时仍能保持较低的结温,从而延长器件寿命并提升系统效率。模块的工作温度范围为 -40°C 至 +150°C,适应性广泛,适用于各种恶劣工作环境。
  该模块的封装设计也考虑了安装和散热的便利性,双列直插式封装便于 PCB 板上的安装和维护,同时支持快速更换,提高系统的可维护性。

应用

MCC55-08I08 主要应用于需要高功率密度和高可靠性的电力电子系统中。例如,在工业电机驱动中,该模块可用于变频器或伺服驱动器的功率逆变部分,提供高效稳定的功率转换。在 UPS(不间断电源)系统中,MCC55-08I08 可作为主逆变器模块,确保在电网中断时迅速切换并维持稳定输出。
  此外,该模块还适用于太阳能逆变器、电动汽车充电设备、焊接电源和感应加热系统等高功率应用。由于其优异的短路保护能力和高热稳定性,MCC55-08I08 也广泛用于轨道交通和智能电网等对可靠性要求极高的领域。
  在实际应用中,MCC55-08I08 通常搭配专用的 IGBT 驱动器使用,以确保栅极驱动电压的稳定性和信号隔离。设计者在使用时应注意模块的散热管理,确保良好的散热条件以维持其长期稳定运行。

替代型号

MCC55-08I12, SKM55GB08T4, FF55B6S2M1_B11

MCC55-08I08推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价