MC74HC563AF 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的高速CMOS八进制透明锁存器,具有三态输出功能。该器件基于HC(High-speed CMOS)技术,提供高速操作和低功耗特性。MC74HC563AF 采用20引脚TSSOP封装,适用于各种数字逻辑电路设计中的锁存和缓冲应用。该器件广泛用于工业控制、通信设备、消费电子产品以及计算机外围设备中。
型号:MC74HC563AF
类型:八进制透明锁存器(Octal Transparent Latch)
输出类型:三态(3-State)
逻辑系列:HC(High-speed CMOS)
封装类型:TSSOP-20
电源电压范围:2.0V 至 6.0V
最大工作频率:120MHz(典型值)
传播延迟(tpd):约10ns(在5V电源下)
输出驱动能力:±4mA(在5V电源下)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
输入电容:≤ 10pF
功耗:低功耗CMOS设计
MC74HC563AF 是一款高性能、低功耗的透明锁存器集成电路,具有以下关键特性:
首先,该器件具备八位透明锁存器功能,每个锁存器都可以在锁存使能(LE)信号为高电平时直接将输入数据传递到输出端,当LE变为低电平时,输出将锁存当前数据。这种设计使其非常适合用于数据缓冲和地址锁存应用。
其次,该芯片具有三态输出功能,允许将输出置于高阻态,从而实现多路复用总线系统的高效操作。这种特性使得多个器件可以共享同一总线而不会产生冲突,提高了系统的灵活性和集成度。
此外,MC74HC563AF 支持宽电源电压范围(2.0V至6.0V),使其适用于多种供电环境,包括3.3V和5V系统。其高速CMOS工艺确保了快速的数据传输速率,适用于需要高频率操作的应用场景。
该器件的传播延迟较低(约10ns),可满足对时序要求较高的数字系统设计需求。同时,其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级应用环境。
最后,MC74HC563AF采用20引脚TSSOP封装,具有较小的封装体积,便于在高密度PCB布局中使用。
MC74HC563AF 由于其高速、低功耗和三态输出的特性,被广泛应用于多个电子系统领域。
在计算机和外围设备中,该器件可用于地址锁存、数据缓冲和I/O接口控制。例如,在内存地址总线系统中,MC74HC563AF 可用于锁存地址信息,确保CPU和存储器之间的通信稳定。
在工业控制系统中,它可用于PLC(可编程逻辑控制器)的数据锁存和输出控制,提高系统响应速度和稳定性。
在通信设备中,MC74HC563AF 适用于总线隔离和多路复用控制,确保多个设备共享同一总线时不会发生数据冲突。
此外,它也常用于消费类电子产品,如音频视频设备、智能家电等,作为数字信号处理或接口扩展的辅助器件。
在嵌入式系统设计中,该芯片可用于外设数据缓冲、状态寄存器管理以及控制信号的锁存处理。
MC74HC563ADG、MC74HC563AN、74HC563、SN74HC563N