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MC705P6AMDWE 发布时间 时间:2023/7/11 11:20:44 查看 阅读:628

描述

MC705P6AMDWE是M68HC05系列微处理器与4通道、8位模数(A/D)转换器、具有输出比较和输入捕获功能的16位定时器、串行通信端口(SIOP)和计算机正常运行(COP)看门狗定时器。HC05CPU内核包含176字节RAM、4672字节用户EPROM、239字节引导加载程序ROM和21个输入/输出(I/O)引脚(20个双向,1个仅输入)。该器件采用28引脚SOIC、PDIP或窗口DIP封装。

产品概述

产品型号

MC705P6AMDWE

描述

集成电路MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

HC05

电压-电源(Vcc / Vdd)

3V?5.5V

工作温度

-40°C?125°C(TA)

包装/箱

28-SOIC(0.295英寸,7.50mm宽度)

供应商设备包装

28-SOIC

基本零件号

MC705

产品图片

MC705P6AMDWE

MC705P6AMDWE

规格参数

产品种类

微处理器-MPU

系列

MCF527X

核心

ColdFireV2

内核数量

1Core

数据总线宽度

32bit

最大时钟频率

66MHz

L1缓存指令存储器

1kB

工作电源电压

3.3V

存储类型

L1Cache,ROM,SRAM

数据RAM大小

4kB

数据ROM大小

16kB

接口类型

Ethernet,SPI,UART,USB

输入/输出端数量

48I/O

I/O电压

3.3V

计时器/计数器数量

4

位数

32

I/O数量

32

处理器系列

ColdFire

包装

管子

安装风格

SMD/SMT

封装/箱体

PGBA-196

环境与出口分类

属性描述
REACH状态REACH不受影响
无铅无铅
辐射硬化

RoHS状态

符合ROHS3

湿气敏感度(MSL)

3(168小时)

特点

  • 低成本

  • M68HC05型芯

  • 28针SOIC、PDIP或带窗DIP封装

  • 4672字节用户EPROM(包括48字节零页EPROM和16字节用户向量)

  • 239字节的引导加载程序ROM

  • 176字节的片上RAM

  • 4通道8位A/D转换器

  • 串行通信端口

  • 带输出比较和输入捕获的16位计时器

  • 20条双向I/O线和1条仅输入线

  • PC0和PC1高电流输出

  • 单芯片、引导加载程序和测试模式

  • 节能停止、停止和等待模式

  • 静态EPROM掩模选项寄存器(MOR)可选

引脚图

封装

MC705P6AMDWE封装

MC705P6AMDWE封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

MC68HC705P6AMDW

恩智浦

微控制器

I2C MCU 8Bit 4.5KB OTP 28SOIC

MCHC705JP7CDWE

恩智浦

微控制器

8Bit HC05 HC05 CISC 6KB EPROM 3.3V/5V 28Pin SOIC W Tube

MC705P6ACPE

恩智浦

微控制器

8位 68HC05 2.1MHz 4.5KB 176Byte 28 引脚 DIP

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MC705P6AMDWE图片

MC705P6AMDWE

MC705P6AMDWE参数

  • 标准包装26
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - 微控制器,
  • 系列HC05
  • 核心处理器HC05
  • 芯体尺寸8-位
  • 速度2.1MHz
  • 连通性SIO
  • 外围设备POR,WDT
  • 输入/输出数21
  • 程序存储器容量4.5KB(4.5K x 8)
  • 程序存储器类型OTP
  • EEPROM 大小-
  • RAM 容量176 x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)3 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器A/D 4x8b
  • 振荡器型内部
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 包装管件