LTE5218 是一颗高性能、低功耗的射频功率放大器(PA)芯片,广泛应用于无线通信系统中,尤其是 LTE(长期演进)网络设备中。该芯片由国内知名半导体公司设计制造,适用于频段40(2.3GHz-2.4GHz)和频段41(2.5GHz-2.7GHz)等主流TDD-LTE频段。LTE5218采用先进的GaAs(砷化镓)工艺,具有高线性度和高效率的特点,能够满足现代无线通信系统对高数据传输速率和信号质量的要求。
工作频率范围:2.3GHz - 2.7GHz
输出功率:典型值28dBm
增益:典型值30dB
电源电压:3.4V - 3.6V
电流消耗:典型值300mA
输入驻波比(VSWR):≤2:1
输出驻波比(VSWR):≤5:1
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
LTE5218 采用高性能GaAs HBT(异质结双极晶体管)技术,具有优异的线性度和稳定性,能够在高频率范围内提供稳定的放大性能。该芯片内部集成了输入匹配网络和输出匹配网络,简化了外围电路设计,提高了系统集成度。此外,它还具备良好的热稳定性和过热保护功能,确保在高功率输出下的长期可靠性。
LTE5218 在设计上优化了ACLR(邻道泄漏比)性能,使得其在LTE信号放大过程中能够有效减少信号干扰,提升通信质量。该芯片还支持多种调制方式,包括QPSK、16QAM、64QAM等,适用于多模式通信系统。
该芯片的封装采用小型化、低剖面的表面贴装封装形式,便于在紧凑型设备中使用。其高集成度和良好的射频性能使其成为基站、用户终端设备(CPE)、无线中继器等设备的理想选择。
LTE5218 主要用于4G LTE通信系统中的射频前端模块,适用于用户终端设备(如LTE CPE、MiFi设备)、小型基站(Femto基站、微微基站)和无线中继器等应用场景。由于其在2.3GHz至2.7GHz频段内的优异性能,该芯片也广泛应用于WiMAX、5G NR(部分频段)等新一代无线通信系统中。此外,LTE5218还可用于工业级无线通信设备、无人机通信模块、车载通信系统等需要高性能射频放大的场合。
RF5218、Qorvo TQM676091、Skyworks SKY67621-11