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LR CM04RC 01T 发布时间 时间:2025/12/27 10:40:26 查看 阅读:6

LR CM04RC 01T是一款由LRC(乐山无线电)生产的表面贴装整流桥,常用于将交流电转换为直流电的电路中。该器件采用紧凑的SMB(DO-277A)封装,适用于空间受限的高密度PCB设计。整流桥内部由四个二极管组成全桥结构,能够在无需中心抽头变压器的情况下实现全波整流。该型号具有良好的热稳定性和可靠性,广泛应用于开关电源、适配器、充电器、LED驱动电源等消费类电子和工业电子产品中。其塑料模压封装具备优良的耐湿性和抗污染能力,适合自动化贴片生产流程。此外,该器件符合RoHS环保要求,不含铅等有害物质,满足现代电子产品对环保和安全性的严格标准。由于其标准化的封装和电气性能,LR CM04RC 01T在替换和兼容性方面表现出色,是中小功率电源系统中的常用整流元件之一。
  

参数

型号:LR CM04RC 01T
  封装:SMB (DO-277A)
  最大重复峰值反向电压(VRRM):50V
  最大有效值输入电压(VRMS):35V
  最大直流阻断电压(VDC):50V
  平均整流电流(IO):1.0A
  峰值浪涌电流(IFSM):30A @ 60Hz
  正向电压降(VF):1.1V @ 1.0A
  工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
  储存温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
  热阻(RθJA):约75°C/W
  极性:全桥整流
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

LR CM04RC 01T整流桥具备优异的电气与热性能,能够在高频开关电源环境中稳定运行。其最大重复峰值反向电压为50V,适用于低电压交流输入的整流场景,如36V或48V以下的交流信号整流。在1A的平均整流电流下,正向压降仅为1.1V,表明其具有较低的导通损耗,有助于提升电源系统的整体效率。低VF特性还能减少热量积聚,降低散热设计难度,特别适合在密闭或无风扇散热的设备中使用。器件可承受高达30A的峰值浪涌电流(依据60Hz半波测试条件),能够有效抵御电源上电瞬间或负载突变时的电流冲击,提升了系统的抗干扰能力和长期运行的可靠性。
  该整流桥采用SMB封装,尺寸小巧,典型外形尺寸约为4.6mm x 3.6mm x 2.3mm,非常适合自动化贴片工艺,有利于提高生产效率并降低制造成本。其塑料模压结构不仅提供了良好的机械强度,还具备出色的绝缘性能和耐湿性,能够在潮湿、高温或污染环境下保持稳定工作。器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,确保在极端环境条件下仍能可靠运行,适用于工业控制、户外照明、车载电子等多种严苛应用场景。此外,产品符合RoHS和无卤素标准,支持绿色制造理念。内部四个二极管经过精确匹配,保证了桥式整流的对称性和一致性,减少了因不平衡导致的发热问题,延长了使用寿命。综合来看,LR CM04RC 01T是一款性价比高、稳定性强、应用广泛的表面贴装整流桥解决方案。

应用

该整流桥广泛应用于各类中小功率开关电源系统中,例如手机充电器、USB电源适配器、小型家电电源模块、LED照明驱动电源以及工业传感器供电单元。由于其50V的耐压等级和1A的持续电流能力,特别适合用于输出功率在10W至30W之间的离线式反激电源前端整流环节。在AC-DC转换电路中,LR CM04RC 01T通常连接在交流输入端口之后,将来自电网或隔离变压器的交流电压转换为脉动直流电压,供后续的滤波电路和开关变换器使用。此外,它也可用于直流-直流变换器的次级侧同步整流替代方案,或作为逆变器中的反馈整流元件。在光伏微逆变器、智能电表、网络通信设备电源板等对空间和效率有较高要求的产品中,该器件也得到了广泛应用。其表面贴装特性使其成为现代自动化生产线的理想选择,尤其适合回流焊工艺,提高了组装良率和产品一致性。

替代型号

GBJ2005-ASEMI
  ABS10-Fairchild
  KBU1004
  MB10F
  VMB10

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