HCPL-0700#060 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的高速光耦合器,属于6引脚表面贴装型(SMD)封装的光电隔离器件。该器件采用发光二极管(LED)与集成式光探测器的组合结构,能够实现输入与输出之间的电气隔离。HCPL-0700#060 的主要特点包括高速传输速率、高隔离电压、低输入驱动电流和宽工作温度范围,适用于工业控制、电源转换、电机驱动和通信系统等需要电气隔离的场合。
类型:高速光耦合器
封装形式:6引脚表面贴装(SMD)
最大正向电流:20 mA
最大反向电压:5 V
集电极-发射极电压:30 V
输入-输出隔离电压:5000 VRMS
传输速率:10 Mbps
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
HCPL-0700#060 具有出色的电气隔离性能,其输入与输出之间的隔离电压高达5000 VRMS,能够在高压环境下提供可靠的隔离保护。该器件采用高速光敏探测器和LED组合,支持高达10 Mbps的数据传输速率,适用于需要快速响应的数字隔离应用。其低输入驱动电流特性使得该光耦在低功耗系统中表现优异,减少了对外部驱动电路的需求。
此外,HCPL-0700#060 采用6引脚SMD封装,适合自动化贴装工艺,提高了生产效率。器件的宽工作温度范围(-40°C 至 +100°C)使其能够在严苛的工业环境中稳定运行。该光耦符合UL和VDE认证标准,确保了其在工业和通信设备中的可靠性和安全性。
HCPL-0700#060 广泛应用于工业自动化控制系统中,如PLC(可编程逻辑控制器)、电机驱动器和传感器接口,用于实现控制信号与高压电源之间的隔离。在电源转换设备中,例如开关电源和DC-DC转换器中,该光耦可用于反馈回路的信号隔离,提高系统的稳定性和安全性。此外,在通信设备和网络接口中,HCPL-0700#060 也可用于隔离不同电位的电路模块,防止信号干扰和地回路问题。由于其高速特性,该器件也适用于数字信号传输、编码器接口和远程控制电路。
HCPL-070A#060, HCPL-070B#060, 6N137, LTV-0700