型号：LQR2W821MSEC
　　制造商：Panasonic（松下）
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：820pF（82 × 10^1 pF）
　　容差：±20%（M）
　　额定电压：200V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%（X7R标准）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：最大1.6mm
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　无铅/铅自由：是（符合RoHS）
　　产品系列：LQR2W
　　ESR（等效串联电阻）：极低（典型值在MHz频率下小于100mΩ）
　　自谐振频率（SRF）：取决于PCB布局，通常在数百MHz量级

LQR2W821MSEC采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交错堆叠的陶瓷介质层和金属电极构成，形成高效的电容结构。这种设计不仅提升了单位体积内的有效电容密度，还显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了高频响应能力和功率处理能力。X7R型陶瓷材料具备优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温范围内，电容值的变化控制在±15%以内，使其非常适合用于环境条件多变的应用场合。此外，该电容器对电压变化不敏感，直流偏压下的电容衰减相对较小，相较于Y5V或Z5U类材料表现更为稳定。
　　LQR2W821MSEC具备出色的机械强度和抗热冲击性能，能够在高温回流焊过程中保持结构完整性而不产生微裂纹。其端电极为三层电极结构（铜-镍-锡），提供良好的可焊性和长期耐腐蚀性，确保在恶劣环境中仍能维持可靠的电气连接。该器件还通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于汽车电子和其他高可靠性需求领域。
　　由于采用了标准化的1210（3225）封装，LQR2W821MSEC易于集成到现有的SMT生产线中，支持高速贴片和自动化检测。其低损耗特性使其适用于中高频滤波电路、电源去耦网络、射频匹配电路以及信号耦合路径中。此外，该电容具有较低的老化率（典型值每年<2.5%），保证了长期使用的稳定性。整体而言，LQR2W821MSEC是一款兼顾性能、可靠性和兼容性的高端MLCC产品，适用于对品质要求较高的工业、通信及车载电子系统。

LQR2W821MSEC广泛应用于各类需要稳定电容特性和较高耐压能力的电子电路中。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器的输入输出滤波、开关电源的去耦和噪声抑制，有效降低电压纹波并提升系统效率。在模拟信号链路中，该电容可用于音频放大器、ADC/DAC前端的耦合与旁路，保障信号传输的纯净度。由于其良好的高频特性，也适合用作射频模块中的阻抗匹配元件或滤波网络组成部分，尤其在无线通信设备如基站、路由器和物联网终端中有广泛应用。
　　在工业控制与自动化设备中，LQR2W821MSEC被用于PLC控制器、传感器接口电路和电机驱动单元中，发挥其抗干扰能力强、温度稳定性高的优势。同时，在汽车电子系统中，包括车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS辅助驾驶单元，该电容满足严苛的环境测试要求，能够承受振动、湿度和温度循环的影响，确保车辆电子系统的长期稳定运行。
　　此外，消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能家居设备也大量采用此类高性能MLCC，用于处理器供电去耦、内存模块稳定及高速信号完整性维护。医疗电子设备中同样青睐这类高可靠性元件，用于心电图机、超声成像仪等精密仪器的电源与信号调理电路。总之，LQR2W821MSEC凭借其综合性能优势，成为多种高端电子系统中不可或缺的基础元器件。

[
　　 "GRM32ER7E200KA12L",
　　 "C3225X7R2E200K160AB",
　　 "CL31B821MBHNNNE",
　　 "ECJ-3YE3821M",
　　 "UHV2E821MHL1"
　　]