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C1206X104G3GEC7210 发布时间 时间:2025/6/5 17:47:46 查看 阅读:9

C1206X104G3GEC7210 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、去耦、旁路等功能。该型号采用了标准的 1206 封装尺寸,具有高可靠性和稳定的电气性能。

参数

封装:1206
  容量:0.1μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X104G3GEC7210 使用了 X7R 类介质材料,具备优异的温度稳定性和容量变化特性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%。这款电容器支持表面贴装技术 (SMT),能够满足自动化生产的需求。
  此外,它还拥有较高的耐湿性与抗机械应力能力,适合用于严苛环境下的应用。由于其小尺寸设计,C1206X104G3GEC7210 可以帮助节省 PCB 空间,同时保证电路的高性能表现。

应用

该电容器适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、音频信号处理、射频电路设计以及嵌入式系统中的去耦应用。在数字电路中,它可以有效减少电源噪声并提高系统的稳定性。
  在通信领域,C1206X104G3GEC7210 常被用作高频滤波器元件,以消除不必要的干扰信号。此外,它也适用于汽车电子设备、家用电器及工业控制装置等对可靠性要求较高的场合。

替代型号

C1206C104K3GAC7210
  C1206X7R1C104K3G
  C1206X7R1E104K3G

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C1206X104G3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥2.49853卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-