产品系列：LQCB
　　尺寸代码：2016（2.0 x 1.6 mm）
　　电感值：10 μH
　　电感公差：±20%
　　额定电流（Ir）：35 mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：≤ 980 mΩ（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：≥ 45 MHz（典型值）
　　Q值：≥ 35 @ 10 MHz（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接耐热性：符合JIS C 60068-2-60标准
　　端子电极：镍/锡镀层
　　磁芯材料：陶瓷基复合介质
　　包装形式：编带（Tape & Reel）

LQCBC2016T100M多层陶瓷片式电感器具有出色的高频性能与稳定性，是专为射频及中高频模拟电路优化设计的核心元件之一。其最显著的特性在于高Q值表现，典型值在10MHz下可达35以上，这意味着在该频率附近工作时能量损耗极小，能够有效提升LC谐振电路的选择性和效率，适用于构建高性能的带通滤波器、阻抗匹配网络以及振荡器电路。相较于传统的绕线式电感，该器件采用多层印刷叠层工艺制造，内部由多个导体线圈嵌入陶瓷介质中构成，从而实现了更高的集成度和更优的电磁屏蔽能力，减少了外部干扰的影响，同时避免了磁芯饱和问题，确保电感值在不同电流条件下保持稳定。
　　该电感器具备良好的温度系数，可在-40°C至+125°C的宽温范围内正常工作，适应各种严苛环境下的应用需求，尤其适合车载电子、工业控制和高温环境下运行的无线通信模块。其低直流电阻（DCR ≤ 980 mΩ）有助于降低功率损耗，提高系统能效，尽管额定电流仅为35mA左右，但对于信号路径中的小电流应用场景已足够使用。此外，由于采用了非磁性陶瓷材料作为基体，LQCBC2016T100M不会产生磁场泄漏，也不会受到邻近元件的磁干扰，有利于实现高密度PCB布局。
　　封装尺寸为2016（2.0 x 1.6 mm），属于微型表面贴装器件，兼容标准SMT贴片工艺，便于自动化生产。其端子电极为镍/锡镀层结构，具备优良的可焊性和耐腐蚀性，确保长期连接可靠性。自谐振频率（SRF）不低于45MHz，意味着在低于此频率范围内可维持理想的电感行为，超出后将呈现容性特征，因此建议在远低于SRF的频率下使用以保证性能。整体来看，该器件在小型化、高频响应、低损耗和环境适应性之间取得了良好平衡，是现代高频电子系统中不可或缺的关键被动元件。

LQCBC2016T100M主要应用于高频模拟与射频电路领域，特别是在需要高Q值和稳定电感特性的场合。典型应用包括移动通信设备中的射频前端模块，如智能手机、平板电脑和蜂窝物联网终端，用于构建LC滤波器或天线匹配网络，以优化信号传输效率并抑制带外干扰。在无线局域网（Wi-Fi）和蓝牙（Bluetooth）模块中，该电感常被用于2.4GHz或5GHz频段的匹配电路中，配合电容形成谐振回路，实现阻抗变换与频率选择功能，从而提升无线链路的稳定性和数据吞吐能力。
　　此外，该器件也广泛用于各类射频识别（RFID）读写器、ZigBee模块、UWB超宽带系统以及其他短距离无线通信设备中，作为关键的无源元件参与信号调理与滤波任务。在便携式消费电子产品中，例如智能手表、耳机和可穿戴设备，LQCBC2016T100M凭借其小型化封装和低功耗特性，成为实现紧凑设计的理想选择。工业控制与汽车电子系统中，该电感可用于传感器信号调理电路、电源去耦网络或EMI滤波器部分，帮助提升系统的抗干扰能力和信号完整性。
　　由于其非磁性结构和良好的热稳定性，该器件还可用于高密度PCB布局环境中，避免与其他敏感元件发生磁耦合问题。在测试测量仪器、射频收发器和低噪声放大器（LNA）前端电路中，LQCBC2016T100M也被用作高频扼流圈或调谐元件，以增强系统的选择性和灵敏度。总体而言，该电感适用于所有对体积、频率响应和可靠性有较高要求的中高频模拟电路设计场景。

LQM21PN100MGHL
　　LQW15AN100MJR