HH18N6R2B500CT 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效率功率晶体管,属于增强型场效应晶体管(e-mode GaN HEMT)。该器件具有高开关速度、低导通电阻和高耐压的特点,适用于高频和高功率的应用场景。
这款晶体管采用了先进的封装技术,能够有效降低寄生电感和热阻,从而提高整体性能。其主要应用领域包括电源适配器、DC-DC转换器、无线充电设备以及其他需要高效能量转换的电子系统。
额定电压:650V
额定电流:3.2A
导通电阻:180mΩ
栅极电荷:45nC
最大工作温度:175℃
封装形式:TO-220
1. 高击穿电压,能够承受高达650V的工作电压,适合高压应用环境。
2. 极低的导通电阻(Rds(on)),仅为180mΩ,有助于减少传导损耗。
3. 快速开关能力,开关频率可达数兆赫兹,满足高频电路需求。
4. 内置ESD保护功能,提高了器件在实际使用中的可靠性。
5. 小型化的封装设计降低了寄生参数的影响,增强了系统的整体效率。
6. 热性能优越,能够在高温环境下稳定工作,适合工业级应用。
1. 开关电源(SMPS)中作为主功率开关管,提升效率并减小体积。
2. DC-DC转换器中实现高效的电压转换。
3. 无线充电模块中提供高频驱动支持,优化充电性能。
4. LED驱动电源中用于精准控制电流输出。
5. 其他电力电子设备,例如太阳能逆变器和电机控制器等。
IRF540N
SiC444
STP12NM60