时间：2025/12/27 10:38:35
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LMK325BJ107MM-T 是由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的L系列，采用EIA 1210（3225公制）封装尺寸，具备较高的电容值和良好的温度稳定性，适用于需要高可靠性和高性能的电子电路中。该电容器的标称电容为100μF（107表示10×10^7 pF = 100μF），额定电压为6.3V DC，具有X5R的介电材料特性，意味着其电容值在-40°C至+85°C的工作温度范围内变化不超过±15%。该器件采用镍阻挡层端子电极结构，并经过无铅回流焊工艺设计，符合RoHS环保标准。
LMK325BJ107MM-T 广泛应用于去耦、滤波、旁路和储能等场景，尤其是在空间受限但对性能要求较高的便携式电子设备中表现优异。由于其小型化设计和高容量密度，该电容器在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电源管理单元以及DC-DC转换器中得到了广泛应用。此外，该产品还具备良好的抗热冲击性能和机械强度，能够在多次温度循环和焊接过程中保持稳定性能，减少因热应力导致的裂纹或失效风险。
电容：100μF
额定电压：6.3V DC
介电材料：X5R
温度范围：-40°C ~ +85°C
电容容差：±20%
封装尺寸：1210（3225公制）
长度：3.2mm
宽度：2.5mm
高度：2.5mm
端接类型：镍阻挡层/锡涂层
安装方式：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
直流电阻（DCR）：典型值约3mΩ
自谐振频率（SRF）：约1MHz
最大纹波电流：取决于应用环境和散热条件
LMK325BJ107MM-T 具备高电容密度与小型化封装的结合，是当前先进MLCC技术的代表之一。在3225mm尺寸下实现100μF的电容值，体现了村田在材料科学与叠层工艺上的领先水平。其采用的X5R介电材料提供了良好的温度稳定性，在-40°C到+85°C范围内电容变化控制在±15%以内，适合大多数工业与消费类应用。相比传统的Y5V材料，X5R在温度变化下的性能更加稳定，避免了低温或高温环境下电容大幅下降的问题。
该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和电源滤波应用中表现出色。即使在开关电源产生的高频噪声环境中，也能有效抑制电压波动，提升系统稳定性。此外，其镍阻挡层端子结构增强了抗迁移能力，防止银离子在潮湿环境下发生电化学迁移，从而提高长期可靠性。
LMK325BJ107MM-T 还具备优异的机械鲁棒性，能够承受PCB弯曲和热膨胀带来的应力，降低安装和使用过程中的开裂风险。其设计符合AEC-Q200标准的部分要求，适用于汽车电子中的非关键系统。同时，产品采用无铅端子和符合RoHS指令的材料体系，支持环保制造流程。
值得注意的是，该电容器的电容值会随施加的直流偏置电压显著下降。由于高介电常数陶瓷材料的固有特性，在接近额定电压时，实际可用电容可能仅为标称值的50%~70%。因此，在电路设计中必须参考村田提供的直流偏压特性曲线进行降额设计，以确保在工作电压下仍能满足最小电容需求。
LMK325BJ107MM-T 主要用于需要高容量、小体积和良好温度稳定性的表面贴装电路中。其典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦和滤波电路。在这些设备中，它常被放置于DC-DC转换器输出端或处理器电源引脚附近，用于平滑电压波动并提供瞬态电流支持。
在电源管理系统中，该电容器可用于输入/输出滤波，配合电感构成LC滤波网络，有效抑制开关噪声，提升电源纯净度。此外，在电池供电系统中，它可以作为储能元件，在负载突变时快速响应，维持电压稳定。
在工业控制与通信设备中，LMK325BJ107MM-T 被广泛应用于FPGA、ASIC和微控制器的旁路电容配置中，确保数字电路在高速切换时获得稳定的供电。其小型化特性也使其适用于高密度PCB布局，节省宝贵的板级空间。
在汽车电子领域，尽管该型号未明确通过AEC-Q200认证，但仍可用于车身控制模块、信息娱乐系统和传感器供电单元等对可靠性要求适中的场合。此外，测试测量仪器、医疗电子设备和物联网节点也是其重要应用方向，尤其在需要长期稳定运行且维护困难的嵌入式系统中，该电容器的高可靠性显得尤为重要。
GRM32DR71C107ME51L
CL32A107MQHNPNC
EMK325BJ107MM
