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LKS2A332MESB 发布时间 时间:2025/10/6 21:28:51 查看 阅读:7

LKS2A332MESB是一款由LRC(乐山无线电)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SMB封装。该器件专为高频开关应用设计,具有低正向压降和快速反向恢复时间的特点,能够有效提升电源转换效率并减少功率损耗。LKS2A332MESB的额定反向重复峰值电压(VRRM)为300V,属于高电压肖特基二极管类别,适用于需要较高耐压能力的电路环境。其结构基于硅半导体材料,通过优化金属-半导体结的设计,在保持高击穿电压的同时尽可能降低导通损耗。该器件广泛应用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器、续流与极性保护电路等场景中。由于其紧凑的SMB封装形式,适合高密度PCB布局,并具备良好的热稳定性和机械可靠性。此外,LKS2A332MESB符合RoHS环保要求,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品制造流程。

参数

类型:肖特基二极管
  封装:SMB(DO-214AA)
  最大重复反向电压(VRRM):300V
  平均整流电流(Io):2A
  正向压降(VF):典型值1.35V(在2A时)
  最大反向漏电流(IR):200μA(最大,25°C)
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  反向恢复时间(trr):≤ 15ns(典型值)
  热阻(RθJA):约70°C/W(典型,PCB安装条件)

特性

LKS2A332MESB作为一款高性能300V/2A肖特基二极管,其核心优势在于在较高反向耐压下仍能维持相对较低的正向导通压降和极快的开关响应速度。传统肖特基二极管受限于材料物理特性,通常难以在超过200V的反向电压下保持优良性能,而LKS2A332MESB通过先进的芯片设计与制造工艺,成功将耐压提升至300V级别,同时确保在2A满载电流下的正向压降控制在1.35V左右,显著降低了导通状态下的功率损耗,有助于提高整体系统能效。该器件的反向恢复时间极短,典型值不超过15ns,这意味着在高频开关应用中几乎不会产生明显的反向恢复电荷(Qrr),从而减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI),特别适合用于高频DC-DC变换器、PFC电路以及反激式电源拓扑中作为输出整流或续流元件。
  该产品采用SMB表面贴装封装,具有较小的占板面积和良好的散热性能,适用于自动化贴片生产流程,提升了组装效率和产品一致性。SMB封装的热阻约为70°C/W,在标准FR-4 PCB布局条件下可有效将芯片热量传导至电路板,支持长时间稳定运行于高负载工况。器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,使其可在严苛的工业环境或高温密闭空间中可靠工作。此外,LKS2A332MESB具备出色的浪涌电流承受能力,能够应对电源启动瞬间的大电流冲击,增强了系统的鲁棒性。产品符合国际环保标准,通过了无铅认证和可靠性测试,包括高温反向偏置(HIRB)、高温存储(HTSL)等项目,确保长期使用的稳定性与安全性。

应用

LKS2A332MESB广泛应用于各类中高功率开关电源系统中,尤其是在需要高效整流和快速响应的场合。常见应用场景包括AC-DC适配器、手机充电器、笔记本电源适配器、LED驱动电源以及工业用DC-DC转换模块。在这些设备中,它常被用作次级侧同步整流的替代方案或独立整流元件,以提升转换效率并降低温升。由于其300V的反向耐压能力,也可用于PFC(功率因数校正)电路中的升压二极管,配合控制器实现高功率因数和低谐波失真。此外,该器件适用于逆变电源、UPS不间断电源和太阳能微逆变器中的能量回馈路径,发挥其低损耗和高可靠性的优势。在消费类电子产品中,如电视、显示器电源板,LKS2A332MESB可用于辅助电源或待机电源的整流环节。在工业控制领域,该二极管可作为继电器、电机驱动电路中的续流保护元件,防止感性负载断开时产生的反电动势损坏主控芯片。凭借其小型化封装和高性价比,LKS2A332MESB已成为许多设计师在中等电流、较高电压整流需求下的优选方案之一。

替代型号

MBR230CT

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LKS2A332MESB参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格200 : ¥54.29705散装
  • 系列LKS
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容3300 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用音频
  • 不同低频时纹波电流3.6 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.654"(42.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式