电容值：4700pF (4.7nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　温度特性：-55°C 至 +125°C
　　电容变化率：±15%（在温度范围内）
　　封装尺寸：EIA 1210 (3.2mm x 2.5mm)
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　厚度：最大2.0mm
　　端接类型：镍阻挡层/锡涂层
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　耐焊热性：260°C，10秒
　　绝缘电阻：≥10,000MΩ 或 R*C ≥ 500S（取较大值）
　　介质击穿电压：≥2倍额定电压
　　老化率：≤±2.5% / decade hour（典型值）

LGY1H472MELZ45采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在高温、高湿和高电压环境下仍能维持稳定的电气性能。其X7R介电材料提供了出色的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温度敏感的应用场合。相比Y5V等介电材料，X7R在电容稳定性方面表现更优，虽然其介电常数略低，但综合性能更加均衡，能够在宽温条件下提供可靠的电容支持。
　　该电容器设计有强化的内部电极结构，采用贵金属内电极（如银钯合金）或铜镍复合电极，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提高了高频响应能力。这种低损耗特性使其在高频滤波和电源去耦应用中表现出色，能够快速响应瞬态电流变化，减少电压波动，提高系统的整体稳定性。此外，优化的堆叠技术和端电极设计增强了机械强度，减少了因热应力或机械振动导致的裂纹风险。
　　产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，同时具备良好的可焊性，端子采用镍阻挡层加锡涂层结构，防止银离子迁移并提高焊接可靠性。该器件通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）、耐焊接热测试等，确保在恶劣环境下的长期使用寿命。其高绝缘电阻（≥10,000MΩ）和低漏电流特性也使其适用于高阻抗电路和精密模拟信号路径中的耦合与旁路应用。
　　此外，LGY1H472MELZ45具有优异的抗湿性能，吸湿率低，避免了因水分渗透导致的性能下降或短路故障。其卷带包装符合EIA标准，适用于高速自动贴片机作业，提升了SMT生产线的效率和良率。整体而言，该电容器结合了高性能、高可靠性和良好的 manufacturability，是工业级和高端消费电子产品的理想选择。

LGY1H472MELZ45广泛应用于各类需要稳定电容性能和较高电压耐受能力的电子电路中。在电源管理系统中，它常被用作输入/输出滤波电容，特别是在DC-DC转换器、AC-DC整流电路和开关模式电源（SMPS）中，发挥平滑电压纹波、抑制电磁干扰（EMI）的作用。其低ESR特性有助于降低功率损耗，提高电源转换效率。
　　在通信设备领域，该电容器可用于射频（RF）模块的耦合与去耦电路，以及中频滤波网络中，凭借其稳定的电容值和低信号失真特性，保障信号传输质量。在工业控制与自动化系统中，如PLC、传感器接口和电机驱动器，该器件用于噪声滤除和电源旁路，提升系统抗干扰能力。
　　此外，在汽车电子应用中，尽管该型号未明确标注为车规级，但其通过多项可靠性认证，可在非关键车载系统中使用，例如车载信息娱乐系统、车身控制模块等。在消费类电子产品如高端电视、音响设备和网络路由器中，LGY1H472MELZ45也常用于音频耦合、时钟电路去耦和ADC/DAC参考电压滤波等场景。其紧凑的1210封装在空间受限的设计中提供了较高的体积效率，同时兼顾电气性能需求。

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　　 "GRM43F71H472KA01D",
　　 "C1210X472M1HRACTU",
　　 "CL21B472MPQNNNE",
　　 "ECJ-UWF1H472M"
　　]