LGU2F561MELC是一款由松下(Panasonic)公司生产的表面贴装铝电解电容器。该器件属于松下知名的SP-Cap系列,采用导电聚合物作为电解质,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流承受能力以及优异的长期稳定性。这款电容器设计用于在紧凑空间内提供高性能的电源去耦、滤波和储能功能,广泛应用于便携式电子设备、通信设备、计算机主板、服务器电源模块以及其他对可靠性和电气性能要求较高的场合。LGU2F561MELC的标称电容值为560μF,额定电压为2.5V DC,适用于低电压大容量需求的应用场景。其结构采用卷绕式铝箔与导电高分子材料结合,并封装于小型化矩形陶瓷或塑料外壳中,具备良好的机械强度和热稳定性。由于使用了固态导电聚合物电解质,相比传统液态铝电解电容,它不存在电解液干涸问题,因此寿命更长,温度特性更稳定,尤其适合在高温环境下长期运行。此外,该型号符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊工艺,适应现代自动化贴片生产流程。
电容值:560μF
额定电压:2.5V DC
尺寸代码:7343(公制)
等效串联电阻(ESR):≤30mΩ(典型值,100kHz)
最大纹波电流(100kHz):1800mA RMS
工作温度范围:-55℃ 至 +105℃
寿命:105℃下额定电压施加时可达2000小时
极性:有极性(需注意正负极连接)
安装方式:表面贴装(SMD)
端子材料:铜合金电极,镀镍/锡处理
LGU2F561MELC的最大优势之一是其极低的等效串联电阻(ESR),通常在100kHz测试条件下不超过30mΩ,这使得它在高频开关电源环境中能够有效抑制电压波动并减少发热。这种低ESR特性来源于其采用的导电聚合物(如聚吡咯或PEDOT)替代传统液态电解质,显著提升了电容器的导电性能和动态响应能力。同时,由于没有液体成分,避免了因电解液蒸发导致的容量衰减和内压升高问题,从而大幅延长了使用寿命。
该器件具备出色的温度稳定性,在-55℃至+105℃的工作温度范围内仍能保持稳定的电容性能和低ESR表现。即使在低温环境下,其ESR上升幅度也远小于传统铝电解电容,确保系统在冷启动或极端气候条件下的可靠性。此外,其高纹波电流承受能力达到1800mA RMS(均方根值),使其非常适合用于DC-DC转换器输出滤波、CPU供电旁路等需要频繁充放电的电路中。
结构方面,LGU2F561MELC采用紧凑的7343封装尺寸(约7.3mm x 4.3mm),高度一般不超过2.0mm,适合空间受限的设计。表面贴装形式便于自动化装配,提升生产效率。端子经过特殊镀层处理,增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力。尽管为有极性元件,但在正确安装条件下可实现长达2000小时以上的连续运行寿命(在105℃满电压条件下)。
值得一提的是,该型号通过了严格的环境与安全认证,符合RoHS指令要求,不含铅、镉、汞等有害物质,支持绿色环保制造。其固态结构也意味着不会发生漏液风险,提高了整机系统的安全性与维护周期。整体来看,LGU2F561MELC是一款兼顾高性能、小型化与高可靠性的先进聚合物铝电解电容器,特别适用于新一代高效能低电压电源系统。
LGU2F561MELC主要应用于各类需要低电压、大容量、低ESR特性的电子设备中。常见使用场景包括移动通信设备中的射频模块电源去耦、智能手机和平板电脑的主控芯片供电旁路、笔记本电脑主板上的CPU/GPU核心供电滤波电路。在这些应用中,其低ESR和高纹波电流能力可以有效平滑开关电源产生的噪声,提高电源质量,保障处理器稳定运行。
此外,该器件也被广泛用于便携式消费类电子产品,如数码相机、MP3播放器、蓝牙耳机等内部的DC-DC转换器输出端,用作储能和滤波元件。在工业控制领域,诸如PLC控制器、嵌入式工控机、网络交换机等设备的电源管理单元中,LGU2F561MELC可用于中间总线电压的稳定和瞬态响应补偿。
在汽车电子系统中,虽然该型号并非AEC-Q200认证产品,但在非动力域的车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块或ADAS辅助系统的低压电源部分仍有应用潜力,前提是工作环境温度在其规格范围内。数据中心设备中的服务器电源模块、FPGA和ASIC供电网络也常采用此类高性能聚合物电容进行局部退耦,以应对快速变化的负载电流需求。
总体而言,任何涉及2.5V左右逻辑电压轨且对电源纯净度要求较高的场合,都是LGU2F561MELC的理想应用场景。其小体积与高性能的结合,使其成为现代高密度PCB布局中的关键被动元件之一。
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"SP-CAP POSCAP LGU2F561MEL"
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