HBLS1005-8N2J 是一款由 HBL (Hydro-Quebec and Bell Northern Research) 生产的光耦合器(光电耦合器)芯片,主要用于电气隔离和信号传输应用。该器件由一个红外发光二极管(LED)和一个光敏晶体管组成,能够在输入和输出之间实现电气隔离,从而提高系统的安全性和抗干扰能力。HBLS1005-8N2J 封装为6引脚DIP(双列直插式封装),广泛用于工业自动化、电源控制、通信设备以及消费类电子产品中。其主要优势在于高隔离电压、良好的线性传输特性以及较低的功耗。
工作温度范围:-55°C 至 +100°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
最大集电极电流(IC):100 mA
最大集电极-发射极电压(VCE):30 V
最大正向电流(IF):60 mA
最大耗散功率:100 mW
隔离电压:5000 VRMS
电流传输比(CTR):50% ~ 600%(取决于测试条件)
响应时间:3 μs(典型值)
HBLS1005-8N2J 的主要特性包括高效的光电转换能力、良好的线性度以及较高的隔离性能。其电流传输比(CTR)范围较宽,使得该器件适用于多种控制和隔离应用。该光耦采用高绝缘材料封装,能够承受高达5000 VRMS的隔离电压,确保在高压环境下仍能安全运行。此外,HBLS1005-8N2J 具有良好的温度稳定性,可在宽温度范围内保持稳定的工作性能。其响应时间较短,适合用于中高速信号隔离场合。器件内部结构设计优化,减少了漏电流和噪声干扰,提高了整体的可靠性和抗干扰能力。
HBLS1005-8N2J 主要用于需要电气隔离的场合,如开关电源、变频器、PLC(可编程逻辑控制器)、工业自动化设备、继电器驱动电路、通信设备以及消费类电子产品中的信号隔离和控制电路。在电力电子系统中,它常用于隔离主电路与控制电路,防止高压对控制系统造成干扰或损坏。此外,该器件也广泛应用于测量仪器、医疗设备和安全控制系统中,以满足安全标准和抗干扰要求。
TLP521-4, PC817, 4N35, 6N137