W27E257-10Z 是一款由 Winbond 公司生产的 256 Kbit (32 KB) 串行闪存(Flash Memory)芯片,采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备等领域,用于存储程序代码、固件或数据。W27E257-10Z 以其低功耗、高可靠性和小封装体积而受到欢迎,适用于对空间和功耗有严格要求的应用场景。
容量:256 Kbit (32 KB)
接口类型:SPI (Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.3V 至 3.6V
最大时钟频率:10 MHz
读取电流:10 mA(典型值)
待机电流:10 nA(典型值)
封装形式:8-Pin SOIC 或 8-Pin TSSOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W27E257-10Z 是一款高性能的串行闪存芯片,具有多种优良特性,适用于多种嵌入式应用。其主要特性包括低功耗设计、高速SPI接口、宽电压工作范围、多种封装选项以及高可靠性。
首先,W27E257-10Z 的低功耗特性使其非常适合电池供电设备。在正常工作模式下,其读取电流仅为10mA左右,而在待机模式下电流可低至10nA,大大延长了设备的续航时间。此外,该芯片支持多种电源管理模式,包括软件控制的掉电模式和待机模式,进一步优化了功耗表现。
其次,W27E257-10Z 支持标准SPI接口,最大时钟频率可达10MHz,能够实现快速的数据读取和写入操作。SPI接口简单易用,降低了与主控芯片(如MCU、DSP等)连接的复杂度,同时也减少了PCB布线的空间需求。
第三,W27E257-10Z 的工作电压范围为2.3V至3.6V,兼容多种电源系统,适合在不同类型的设备中使用。其宽电压设计也增强了芯片的适应性,使其能够在不同电源条件下稳定工作。
第四,W27E257-10Z 提供多种封装形式,如8-Pin SOIC和8-Pin TSSOP,适应不同的PCB布局需求。TSSOP封装尤其适合空间受限的便携式设备,而SOIC封装则具有较好的机械稳定性和焊接可靠性。
最后,W27E257-10Z 具有良好的环境适应性,工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级和汽车级应用场景。其存储单元具有10万次以上的擦写寿命,并支持数据保持时间长达20年,确保了长期使用的可靠性。
W27E257-10Z 作为一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,广泛应用于多个领域。其主要应用包括嵌入式系统的程序存储、工业控制设备中的参数配置、消费类电子产品中的固件更新、智能仪表中的数据记录、汽车电子中的ECU(电子控制单元)代码存储,以及物联网(IoT)设备中的传感器数据存储等。
W25X20CLSNIG、W25Q32JVSSIQ、M25P10-A/SN、AT25DF041B-SH-T