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LFE3-150EA-6FN1156C 发布时间 时间:2025/8/10 8:55:08 查看 阅读:22

LFE3-150EA-6FN1156C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款基于非易失性技术的高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP3系列。该芯片采用1156引脚的FBGA封装,适用于需要中等密度逻辑资源和高性能通信接口的复杂系统设计。该器件支持多种I/O标准、丰富的时钟管理资源以及内嵌的DSP模块,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车应用。

参数

型号: LFE3-150EA-6FN1156C
  制造商: Lattice Semiconductor
  系列: LatticeECP3
  逻辑单元数: 150,000 LUTs
  封装类型: 1156-pin FBGA
  工作温度: 商业级(0°C 至 +85°C)
  电源电压: 1.2V 内核电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  I/O 数量: 最多 640 个用户I/O
  嵌入式块RAM: 10.5 Mb
  DSP 模块数量: 96 个
  PLL 数量: 4 个
  速度等级: -6
  非易失性配置存储器: 支持

特性

LatticeECP3系列FPGA具备多项先进的功能和性能优势。其150,000个逻辑单元为设计者提供了充足的资源来实现复杂的数字逻辑功能。
  该芯片支持多达640个用户I/O引脚,能够满足多通道接口和高密度连接的需求。
  LFE3-150EA-6FN1156C内置96个高性能DSP模块,适用于实现复杂的数字信号处理算法,如滤波、FFT和图像处理。
  该器件集成了10.5Mb的块RAM,可用于数据缓存、FIFO管理或实现大型查找表。
  4个高性能PLL(锁相环)可为系统提供精确的时钟管理,支持多相位输出和频率合成。
  支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS等,兼容多种外围接口需求。
  采用非易失性配置存储器,上电即用,无需外部配置芯片,降低了系统复杂度和成本。
  该芯片支持多种安全特性,包括设计加密和IP保护,确保设计的知识产权安全。
  此外,LFE3-150EA-6FN1156C具有低功耗架构,适合对能效有严格要求的应用场景。

应用

LFE3-150EA-6FN1156C广泛应用于多个领域。在通信领域,它可用于实现协议转换、数据路由和信号处理等功能,适用于无线基站、接入网设备和光通信模块。
  在工业控制方面,该芯片可用于实现高性能控制器、实时数据采集系统和工业以太网接口。
  在消费电子领域,LFE3-150EA-6FN1156C可用于图像处理、视频编解码、显示控制等应用。
  汽车电子方面,它适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制模块。
  此外,该芯片也适用于测试与测量设备、医疗成像系统、安全监控设备等高性能嵌入式系统。
  由于其高集成度和灵活性,LFE3-150EA-6FN1156C也被广泛用于原型验证、快速产品开发和定制化逻辑解决方案。

替代型号

LFE3-170EA-6FN1156C, LFE3-150E-6FN1156C

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LFE3-150EA-6FN1156C参数

  • 产品培训模块LatticeECP3 Introduction
  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP3
  • LAB/CLB数18625
  • 逻辑元件/单元数149000
  • RAM 位总计7014400
  • 输入/输出数586
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1156-BBGA
  • 供应商设备封装1156-FPBGA(35x35)
  • 其它名称220-1543LFE3-150EA-6FN1156C-ND