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XC2V1000-5FGG256I 发布时间 时间:2022/11/2 16:25:19 查看 阅读:442

产品型号

XC2V1000-5FGG256I
描述IC FPGA 172 I/O 256FBGA
分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC2V1000-5FGG256I
描述IC FPGA 172 I/O 256FBGA
分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

特性

    业界首个平台FPGA解决方案

    IP沉浸式架构

    密度从40K到8M系统门

    420 MHz内部时钟速度(高级数据)

    840+ Mb / s I / O(高级数据)

    SelectRAM内存层次结构

    在18 Kbit块SelectRAM资源中的3 Mb双端口RAM

    高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源

    外部存储器的高性能接口

    DRAM接口·SDR / DDR SDRAM·网络FCRAM·减少延迟DRAM

    SRAM接口·SDR / DDR SRAM·QDRSRAM

    CAM接口

    算术函数

    专用的18位x 18位乘法器模块

    快速前瞻承载逻辑链

    灵活的逻辑资源

    具有时钟使能功能的高达93,184个内部寄存器/锁存器

    高达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器

    宽多路复用器和宽输入功能支持

    横向级联链和产品总和支持

    内部三态汇流

    高性能时钟管理电路

    最多12个DCM(数字时钟管理器)模块·精确的时钟校正·灵活的频率合成·高分辨率相移

    16个全局时钟多路复用缓冲器

    有源互连技术

    第四代分段路由结构

    可预测的快速路由延迟,独立于扇出

    SelectIO - 超级技术

    最多1,108个用户I / O.

    19个单端和6个差分标准

    每个I / O可编程灌电流(2 mA至24 mA)

    数字控制阻抗(DCI)I / O:用于单端I / O标准的片内匹配电阻

    兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz),3.3V

    符合PCI标准(66 MHz和33 MHz),3.3V

    符合CardBus标准(33 MHz),3.3V

    差分信号·具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O(LVDS)·总线LVDS I / O·带有电流驱动缓冲器的闪电数据传输(LDT)I / O·低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O·内置DDR输入和输出寄存器

    专有的高性能SelectLink技术·高带宽数据路径·双倍数据速率(DDR)链接·基于Web的HDL生成方法

    由Xilinx Foundation和Alliance Series开发系统提供支持

    集成的VHDL和Verilog设计流程

    10M系统门设计的汇编

    互联网团队设计(ITD)工具

    基于SRAM的系统内配置

    快速SelectMAP配置

    三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)

    IEEE 1532支持

    部分重新配置

    无限的可重编程性

    回读功能

    采用0.12μm高速晶体管的0.15μm8层金属工艺

    1.5V(VCCINT)内核电源,专用3.3V VCCAUX辅助和VCCO I / O电源

    IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑支持

    采用三种标准精细间距(0.80 mm,1.00 mm和1.27 mm)的倒装芯片和引线键合球栅阵列(BGA)封装

    100%工厂测试


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合欧盟RoHS标准

状态

停产

时钟频率-最大值

750.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.39 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

E1

CLB数量

1280.0

等效门数

1000000.0

输入数量

172.0

逻辑单元的数量

11520.0

输出数量

172.0

终端数量

256

RAM大小

7815168 b

速度等级

1

总RAM位数

737280

组织

1280 CLBS,1000000 GATES

盖茨数量

百万

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.0毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.5 V

电源电压-最小值

1.425 V

电源电压-最大值

1.575 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA256,16X16,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

17 X 17 MM,1 MM间距,无铅,MO-034AAF-1,FBGA-256

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XC2V1000-5FGG256I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数1280
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计737280
  • 输入/输出数172
  • 门数1000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)