VJ0603D270GLBAP 是一种表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商如 Kemet 或其他类似品牌生产。这种电容器采用 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和高容值密度,适合用于各种消费类和工业类电子产品中的去耦、滤波及储能应用。其封装为 0603 英寸尺寸,符合 RoHS 标准,支持自动化表面贴装工艺。
该型号中的关键标识包括:'VJ' 表示制造商或系列代号;'0603' 指的是封装尺寸(公制约 1.6mm x 0.8mm);'D270' 表示电容值为 27pF;'GL' 可能表示电压等级(例如 50V);'BAP' 则可能是特定工艺或终端处理的代号。
电容值:27pF
额定电压:50V
封装尺寸:0603英寸(公制1608)
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESL:≤1nH
ESR:≤0.1Ω
VJ0603D270GLBAP 具备以下显著特性:
1. 高稳定性:X7R 介质在宽温范围内表现出良好的容量变化特性,温度系数低于 ±15%。
2. 小型化设计:采用 0603 封装,非常适合空间受限的应用场景。
3. 高可靠性:通过严格的测试标准,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
4. 快速响应:低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR) 确保了电容器能够快速响应高频噪声和负载变化。
5. 广泛兼容性:适用于各种 PCB 装配工艺,包括回流焊和波峰焊。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费电子:手机、平板电脑、智能手表和其他便携式设备中的电源滤波和信号调节。
2. 工业控制:电机驱动器、PLC 和传感器接口中的去耦电容。
3. 通信设备:基站、路由器和交换机中的高频滤波。
4. 医疗设备:心率监测仪、超声波设备和其他精密仪器中的信号调理电路。
5. 汽车电子:车载信息娱乐系统和发动机控制单元中的噪声抑制和能量存储。
C0603X7R2A270J050AA
KMHC27X72270J0500
TJK0603X7R2A270M500