LFE2M70E-6F900C 是 Lattice 公司推出的一款高性能、低功耗的非易失性可编程逻辑器件(FPGA),属于其 LatticeECP2M 系列。该器件基于 130nm 工艺制造,适用于通信、网络、工业控制以及消费电子等多个领域。LFE2M70E-6F900C 提供了丰富的逻辑资源、嵌入式存储器、高速 I/O 接口和多种系统级功能,能够在复杂系统设计中实现高效、灵活的解决方案。
封装类型:FBGA
引脚数:900
工作温度:0°C 至 85°C(商业级)
供应商:Lattice Semiconductor
最大用户 I/O 数量:664
逻辑单元(LE)数量:68640
嵌入式存储器(RAM):4.8 Mbits
PLL 数量:8
高速差分信号对:24
最大系统频率:350 MHz
电源电压:2.5V、3.3V 和内核 1.5V
LFE2M70E-6F900C 是一款功能强大的 FPGA,具备多种先进的硬件特性,使其在多种应用中表现出色。首先,它采用了低功耗架构设计,支持多种电源管理模式,能够在保证高性能的同时有效降低功耗,适用于电池供电或对能耗敏感的应用场景。此外,该器件支持多种通信协议和接口标准,包括 LVDS、RSDS、mini-LVDS 和 TMDS,适用于高速数据传输和视频处理应用。
该器件集成了多达 8 个 PLL(锁相环),可提供精确的时钟管理功能,实现多时钟域同步、频率合成和时钟抖动抑制,从而提升系统的稳定性。其 I/O 接口具备高驱动能力和灵活的电压调节能力,支持 1.5V 至 3.3V 的多种电压标准,增强了与其他外围设备的兼容性。
在逻辑资源方面,LFE2M70E-6F900C 提供了高达 68640 个逻辑单元(LE)和 4.8 Mbits 的嵌入式 RAM,支持复杂的数据处理和存储任务。其 RAM 模块可以配置为单端口、双端口或 FIFO 模式,满足不同应用需求。此外,该器件支持多种安全特性,如加密比特流配置和读保护功能,确保设计的安全性。
在封装方面,LFE2M70E-6F900C 采用 900 引脚 FBGA 封装,提供大量 I/O 引脚和良好的散热性能,适合高密度、高性能的 PCB 设计。
LFE2M70E-6F900C 广泛应用于通信、工业控制、测试测量设备、视频处理、医疗设备和消费电子产品等领域。在通信领域,该器件可用于实现协议转换、数据加密和高速接口桥接。在工业控制中,它可以用于实时控制、传感器数据处理和现场总线接口。在视频处理方面,该 FPGA 可用于高清视频采集、处理和输出,支持多种视频接口标准,如 HDMI 和 LVDS。此外,在测试测量设备中,该器件可用于实现高速数据采集、信号处理和仪器控制。由于其强大的逻辑资源和灵活的 I/O 配置,LFE2M70E-6F900C 也适用于需要定制化硬件加速的嵌入式系统和 SoC 设计。
LFE2M70E-7F900C, LFE2M70E-5F900C