时间：2025/9/6 8:34:35
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B360-F 是一款由台系厂商开发的芯片组，主要用于Intel第八代和第九代处理器的主板设计中。它属于Intel 300系列芯片组的一部分，主要面向中端市场，提供良好的性能与功能组合，适合普通用户和游戏玩家使用。B360-F芯片组支持LGA 1151插槽的处理器，能够提供稳定的计算性能和多方面的扩展能力。
芯片组型号：Intel B360-F
支持的处理器架构：Intel LGA 1151 插槽，支持第8代和第9代Intel Core处理器
内存支持：最高支持64GB DDR4内存，频率可达2666MHz（具体频率取决于主板设计）
PCIe支持：1x PCIe 3.0 x16插槽，用于显卡扩展
存储接口：4x SATA 6Gb/s接口，支持RAID 0/1/5/10配置
USB接口：多个USB 3.1 Gen1和Gen2接口，支持高速数据传输
集成芯片：集成Realtek或类似的音频芯片和网络芯片
电源管理：支持Intel的节能技术，优化系统功耗
B360-F芯片组具有良好的稳定性和兼容性，适合主流用户和游戏用户。其支持的第八代和第九代Intel Core处理器可以提供出色的单核和多核性能，适用于多种计算需求。该芯片组在内存支持方面提供了较高的灵活性，允许用户根据需求选择不同容量和速度的DDR4内存条。
B360-F芯片组的PCIe扩展能力也较为强大，支持高端显卡的安装，能够满足游戏玩家和专业用户的图形处理需求。此外，它还支持多种RAID配置，为用户提供更高效的数据存储解决方案。
在连接性方面，B360-F芯片组提供了丰富的USB接口，包括高速USB 3.1 Gen2接口，能够满足用户对高速外设的需求。同时，它还支持M.2 NVMe SSD插槽，进一步提升系统的存储性能。
B360-F芯片组主要应用于中端主板设计，适合普通用户、游戏玩家和办公用户使用。由于其良好的性能和扩展能力，搭载B360-F芯片组的主板常用于游戏PC、多媒体工作站以及小型服务器等场景。此外，它也适合需要多任务处理和高性能计算的用户，如视频编辑、3D建模等专业应用。
B360-HD3, B360M-HDV, B360M-D3H
