时间：2025/7/7 8:33:50
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CC0805KKX5R9BB224 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的贴片式电容器。该型号由知名制造商生产，具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子电路中的耦合、滤波、旁路和去耦等应用。这款电容器采用 X5R 温度特性材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0805
额定电压：25V
电容值：2.2nF
公差：±10%
温度特性：X5R (-55℃ 至 +85℃)
直流偏压特性：有
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
CC0805KKX5R9BB224 使用了 X5R 类陶瓷介质材料，这种材料的特点是具有较低的温度系数，在 -55℃ 至 +85℃ 的温度范围内，电容变化率不超过 ±15%，适合用于需要较高稳定性的场景。
其 0805 的封装尺寸使其易于在 PCB 上进行表面贴装，并且可以满足大多数消费类和工业类电子产品的需求。
由于采用了多层陶瓷结构，该电容器具有良好的高频特性和低等效串联电阻 (ESR)，非常适合用于高频信号处理和电源滤波。
此外，CC0805KKX5R9BB224 具有较高的耐压能力（25V），能够在多种电压环境下正常工作。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域。具体应用场景包括：
1. 滤波：用于电源线路中去除纹波和干扰信号。
2. 耦合：在放大器和其他模拟电路中传递交流信号，同时隔离直流成分。
3. 去耦：在集成电路附近放置以减少电源噪声并提高系统稳定性。
4. 旁路：为高频信号提供低阻抗路径，从而减少干扰对敏感电路的影响。
5. 定时电路：与电阻配合使用，构成 RC 定时网络。
CC0805KRX5R9BB224
GRM21BR60J223KE15
KPM0805X5R2A223K
