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LBC2518T331M 发布时间 时间:2025/12/27 10:17:03 查看 阅读:14

LBC2518T331M是一款由Vishay BC Components公司生产的表面贴装陶瓷电容器(SMD MLCC),属于高电压、高可靠性系列的多层陶瓷电容产品。该型号遵循EIA标准尺寸编码,封装尺寸为2518(即6.3mm x 4.7mm),适用于需要在较高电压条件下稳定工作的工业、电源和电力电子应用。这款电容器采用X7R介电材料,具备良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C的宽温度范围内,电容值变化不超过±15%。其标称电容为330pF(331表示33×101 pF),额定电压为2500V DC(2.5kV),并具有M级容量公差(±20%),适合对耐压性能有较高要求但对精确容值要求不极端严苛的应用场景。LBC2518T331M广泛用于高压电源系统、医疗成像设备、激光驱动电路、工业自动化控制以及测试与测量仪器等场合。
  LBC系列电容器通常具备优异的抗湿性和长期稳定性,符合RoHS和REACH环保规范,并且具有良好的焊接可靠性和机械强度,能承受回流焊工艺。由于其大尺寸封装和高耐压设计,该器件在PCB布局时需注意保持足够的爬电距离和电气间隙,防止高压击穿或表面漏电。此外,该器件不具备压电效应敏感性,因此在高频或脉冲应用中表现稳定,不易因机械振动导致参数漂移。作为Vishay旗下BC Components品牌的产品,LBC2518T331M继承了该品牌在高压陶瓷电容领域的技术积累,常被用于替代传统引线式高压电容,实现更紧凑的表面贴装设计。

参数

制造商:Vishay BC Components
  系列:LBC
  电容:330pF
  容差:±20%
  额定电压:2500V
  温度特性:X7R(-55°C ~ +125°C, ±15%)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装/外壳:2518(6.3mm x 4.7mm)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  介质材料:陶瓷(X7R)
  产品等级:工业级
  高度:约3.3mm(典型)
  引脚数:2
  包装形式:卷带包装(Tape and Reel)

特性

LBC2518T331M采用了高性能X7R型陶瓷介质材料,这种材料以其出色的温度稳定性和较高的介电常数著称,能够在-55°C至+125°C的极端温度区间内维持电容值的相对稳定(变化率控制在±15%以内),从而确保电路在各种环境条件下的可靠运行。该电容器的设计特别注重高压绝缘能力,额定直流电压高达2500V,使其能够安全应用于高压滤波、耦合、去耦和能量存储等关键节点。其结构采用多层堆叠工艺,通过交替排列陶瓷介质与内部电极(通常为镍或铜),实现了在有限体积内的高耐压与适度电容量的平衡。由于使用了先进的烧结技术和严格的层压控制,该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有利于提升高频响应性能和降低热损耗。
  该器件具备优良的抗湿性能,外壳经过致密化处理,有效阻止水分渗透,延长使用寿命并提高在潮湿环境中的可靠性。同时,LBC2518T331M符合AEC-Q200等可靠性标准的部分测试项目,适用于高要求工业环境。其端电极采用三层金属化系统(如铜-镍-锡),增强了焊接牢固性和抗热冲击能力,可兼容无铅回流焊工艺(最高峰值温度约260°C),满足现代绿色制造需求。此外,该电容器无磁性、无铅(根据RoHS指令),适用于对电磁干扰敏感或需要磁兼容性的精密设备中。
  在机械性能方面,该器件具有较强的抗弯曲和抗振动能力,但由于其较大的物理尺寸(2518),在PCB受到外力弯折时仍可能产生微裂纹,建议在布局时远离应力集中区域,并采用适当的支撑措施。整体而言,LBC2518T331M是一款面向高压、高可靠性应用的高端SMD MLCC,兼顾了电气性能、环境适应性和制造兼容性,是替代传统引线高压瓷片电容的理想选择之一。

应用

LBC2518T331M因其高耐压和稳定的电气特性,广泛应用于多种工业与专业电子系统中。在高压电源模块中,它常被用作输出滤波电容或跨接在开关管两端以吸收瞬态电压尖峰,保护功率器件免受过压损坏。在医疗电子设备如X光机、CT扫描仪和激光治疗仪中,该电容器用于高压脉冲生成电路和储能放电回路,提供快速充放电能力和长期稳定性,保障患者安全与设备精度。在工业自动化领域,尤其是PLC控制系统和高压传感器接口电路中,LBC2518T331M可用于信号隔离耦合和噪声抑制,防止高压干扰影响低压逻辑部分。
  此外,该器件也适用于测试与测量仪器,例如高压探头、示波器前端保护电路和校准装置,利用其低漏电流和稳定的电容值来保证测量准确性。在新能源系统中,如光伏逆变器和风力发电控制器,该电容可用于直流母线滤波或辅助电源的高压旁路,提高系统的电磁兼容性(EMC)。通信基础设施中的射频功率放大器模块有时也会采用此类高压MLCC进行偏置电压解耦或阻抗匹配网络构建。由于其表面贴装特性,LBC2518T331M支持自动化贴片生产,有助于提高生产效率和产品一致性,特别适合大批量制造且对可靠性要求较高的应用场景。

替代型号

GRM4355C8ER330KA12D
  CC2518KKX7R2E331M

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LBC2518T331M参数

  • 产品培训模块EMC Applications
  • 标准包装2,000
  • 类别电感器,线圈,扼流圈
  • 家庭固定式
  • 系列LB
  • 电感330µH
  • 电流65mA
  • 电流 - 饱和-
  • 电流 - 温升-
  • 类型-
  • 容差±20%
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻(DCR)最大 15.99 欧姆
  • Q因子@频率-
  • 频率 - 自谐振4.5MHz
  • 材料 - 芯体-
  • 封装/外壳1007(2518 公制)
  • 安装类型表面贴装
  • 包装带卷 (TR)
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 频率 - 测试796kHz