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C0603X221J4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/24 11:35:59 查看 阅读:16

C0603X221J4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603封装,广泛应用于各种电子电路中。该型号的电容器具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)特性,适用于滤波、耦合和旁路等应用场合。其介质材料为X7R,具备良好的温度稳定性。

参数

封装:0603
  容量:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0603X221J4HAC7867属于表面贴装器件(SMD),具有小型化和高性能的特点。
  该电容器采用了X7R介质,这种介质能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,适用于需要高可靠性的场景。
  其0603封装适合自动化装配工艺,能够显著提高生产效率并降低故障率。
  此外,该型号还具有良好的高频特性和低插入损耗,适合在高频电路中使用。

应用

C0603X221J4HAC7867主要用于射频和微波电路中的滤波和匹配网络。
  它也常被用作电源电路中的去耦电容,以减少噪声和纹波。
  此外,在音频设备、通信模块和消费类电子产品中也有广泛应用。
  由于其高稳定性和小尺寸,该电容器特别适合对空间要求严格的便携式设备。

替代型号

C0603C220J5GACTU21K4HAC7867
  C0603C220J5GACQ

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C0603X221J4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08681卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-