KMR221GLFS 时间：2025/12/27 15:11:59 阅读：12

KMR221GLFS是一款由KEMET（现属于Yageo集团）生产的多层陶瓷芯片电容器（MLCC），广泛应用于各类电子设备中，以提供稳定的电容性能和优异的高频特性。该器件采用标准的表面贴装技术（SMT），适合自动化贴片生产，具有高可靠性与良好的温度稳定性。KMR221GLFS属于X7R介电材料体系，具备在宽温度范围内（-55°C至+125°C）保持电容值稳定的能力，其电容变化不超过±15%。该型号的封装尺寸为0805（即英制0.08英寸×0.05英寸，公制约2.0mm×1.25mm），额定电压为50V DC，标称电容量为220μF（即22pF）。
　　作为一款高性能MLCC，KMR221GLFS在设计上优化了内部电极结构，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了其在去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用中的表现。此外，该器件符合RoHS环保标准，无铅且符合现代绿色制造要求。KMR221GLFS常用于工业控制、通信设备、消费类电子产品以及汽车电子等领域，尤其适用于对空间紧凑性和电气性能有较高要求的设计场景。

参数

电容值：22pF
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　电容容差：±10%
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装 (SMT)
　　产品系列：KMR
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是

特性

KMR221GLFS采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由交替堆叠的陶瓷介质与金属电极构成，形成多个并联的电容单元，从而在微小体积内实现较高的电容密度和优异的高频响应能力。其X7R介电材料具有良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C的整个工作温度范围内，电容值的变化控制在±15%以内，适合需要稳定电性能的应用场合。该材料还表现出较低的电压依赖性，即使在接近额定电压下工作，电容值也不会显著下降，相较于Y5V或Z5U等材料更具可靠性。
　　该器件的0805封装尺寸在空间利用与焊接可靠性之间实现了良好平衡，适用于大多数回流焊工艺，且在热循环测试中表现出较强的抗疲劳能力。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其特别适合用于电源去耦和高频滤波电路中，能有效抑制噪声和电压波动，提升系统稳定性。此外，KMR221GLFS经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环（TCT）、耐久性测试等，确保在严苛环境下长期稳定运行。
　　KEMET在生产过程中实施严格的质量控制体系，保证产品批次一致性高，适用于大规模自动化贴片生产线。器件表面标记清晰，便于追溯和识别。由于其无铅端接结构和符合RoHS指令，KMR221GLFS可广泛应用于出口型电子产品及对环保有严格要求的项目中。总体而言，这款MLCC在性能、可靠性和兼容性方面均表现出色，是现代电子设计中理想的通用型贴片电容解决方案。

应用

KMR221GLFS因其稳定的电气性能和可靠的机械特性，被广泛应用于多种电子系统中。在电源管理电路中，它常用于IC电源引脚的去耦，有效滤除高频噪声，防止干扰传播至敏感器件，从而提高系统的电磁兼容性（EMC）。在模拟信号链路中，该电容可用于信号耦合与直流阻断，确保交流信号顺利传递的同时隔离前后级的直流偏置电压。此外，在振荡器和定时电路中，KMR221GLFS可作为稳定的负载电容使用，配合晶体或谐振器工作，保障频率精度。
　　在通信设备如基站、路由器和射频模块中，该器件用于滤波网络和阻抗匹配电路，有助于提升信号完整性。在工业控制领域，PLC、传感器接口和数据采集系统也大量采用此类电容以增强抗干扰能力和长期稳定性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，KMR221GLFS凭借其小型化和高可靠性，成为PCB布局中不可或缺的组成部分。此外，部分非车载动力系统的汽车电子模块（如信息娱乐系统、车身控制模块）也可使用该型号，前提是满足AEC-Q200以外的可靠性要求。总之，凡是对电容稳定性、尺寸和贴装效率有要求的应用场景，KMR221GLFS都是一个值得信赖的选择。