时间：2025/9/29 8:55:25
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2SB526是一款由东芝（Toshiba）公司生产的硅PNP型双极结型晶体管（BJT），主要用于通用放大和开关应用。该晶体管采用TO-126封装，具有良好的热稳定性和较高的可靠性，广泛应用于消费类电子设备、工业控制电路以及电源管理模块中。2SB526设计用于在低电压和中等电流条件下工作，适合需要高增益和快速响应的模拟与数字电路场景。其结构优化了电流传输效率，并具备一定的耐压能力，能够在较宽的温度范围内稳定运行。由于采用了成熟的半导体制造工艺，2SB526在批量生产中表现出一致的电气性能，是许多传统设计中常用的元器件之一。此外，该器件符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，适应现代电子产品对环境友好型元件的需求。通过合理配置偏置电路，2SB526可实现线性放大功能或作为电子开关使用，在继电器驱动、LED控制、信号切换等场合均有良好表现。
类型：PNP
集电极-发射极击穿电压（VCEO）：80V
集电极-基极击穿电压（VCBO）：80V
发射极-基极击穿电压（VEBO）：5V
最大集电极电流（IC）：3A
最大集电极功耗（PC）：40W
直流电流增益（hFE）：70 - 400（典型值）
过渡频率（fT）：150MHz
工作结温范围（Tj）：-55℃ ~ +150℃
封装形式：TO-126
2SB526晶体管具备优良的高频响应能力和稳定的直流电流增益特性，使其在多种模拟信号处理和功率切换应用中表现出色。其高hFE值确保了即使在小输入电流下也能实现较大的输出电流控制，提高了电路的灵敏度和能效。该器件的过渡频率达到150MHz，意味着它可以在较高频率下仍保持有效的放大作用，适用于音频放大器、射频前端及高速开关电路。
该晶体管的热阻较低，配合TO-126封装良好的散热性能，可以在较高功率负载下长时间运行而不易过热损坏。其金属引脚结构增强了机械强度，便于安装于印刷电路板上，并支持波峰焊和回流焊等多种焊接方式。
2SB526的击穿电压为80V，能够承受一定程度的瞬态过压，提升了系统在异常工况下的鲁棒性。同时，其较低的饱和压降（VCE(sat)）减少了导通状态下的能量损耗，有助于提高整体电源效率。器件在宽温度范围内的参数漂移较小，保证了极端环境下的工作稳定性，特别适用于户外设备或工业自动化控制系统。
此外，2SB526的制造过程遵循严格的质量管理体系，产品一致性高，批次间差异小，有利于大规模生产和自动化装配。其引脚排列符合标准三极管布局，方便与其他兼容型号进行替换或并联使用，降低了设计复杂度。
2SB526常用于各类中功率放大电路中，如音频前置放大器、运算放大器输出级以及信号缓冲级设计。在开关电源中，它可以作为脉冲控制开关元件，参与DC-DC转换器或逆变器的核心拓扑结构，实现高效的能量转换。
在工业控制领域，2SB526被广泛应用于继电器驱动电路、电机控制模块以及电磁阀开关单元，利用其大电流驱动能力和可靠的开关特性来控制执行机构的动作。同时，该晶体管也适用于LED照明驱动电路，特别是在需要调光或频繁开关的应用中，能够提供稳定的电流输出并延长光源寿命。
在家用电器中，2SB526可用于微波炉控制板、洗衣机电机驱动、空调风扇调速等场景，承担信号放大或负载控制任务。此外，在电源适配器、充电器和UPS不间断电源等设备中，该器件常用于过流保护、稳压反馈和功率调节环节，提升系统的安全性和稳定性。
由于其良好的温度特性和抗干扰能力，2SB526也可用于汽车电子系统中的传感器信号调理电路或车载电源模块，满足严苛的工作环境要求。
2SB527, 2SB772, KSP2907A
