电容值：330pF
　　容差：M（±20%）
　　额定电压：25V
　　电介质材料：X7R
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min.
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　损耗角正切（tanδ）：最大2.5%

KMF25VB331M10X12LL 是一款基于X7R电介质的多层陶瓷电容器，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的温度范围内保持电容值的变化在±15%以内，这使其非常适合在极端环境条件下使用。
　　此外，该电容器的额定电压为25V，能够承受较高的电压应力，同时保持较低的损耗角正切（tanδ）值，通常最大为2.5%，这有助于减少高频应用中的功率损耗和发热问题。
　　该电容器采用了多层结构设计，提高了电容密度并减少了体积，使其能够在有限的空间内提供所需的电容值，适用于高密度电路设计。
　　其1005（1.0mm x 0.5mm）的小型封装尺寸，符合现代电子设备对小型化和轻量化的需求，同时也支持自动化贴片工艺，提高了生产效率。
　　由于采用了陶瓷材料和多层结构，KMF25VB331M10X12LL 具有优异的长期稳定性，不会随着时间或温度的变化而显著降低性能，适合用于要求高可靠性的工业和汽车应用。
　　最后，该电容器符合RoHS标准，不含有害物质，可广泛用于环保要求较高的电子产品中。

KMF25VB331M10X12LL 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中，尤其适合对空间、温度稳定性及可靠性要求较高的场合。
　　在电源管理电路中，该电容器常用于输入/输出滤波，能够有效降低高频噪声并稳定电压，适用于DC-DC转换器、LDO稳压器等电源模块。
　　在射频（RF）电路中，它可作为耦合电容、旁路电容或调谐电容使用，帮助优化信号路径并减少干扰，适用于无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi芯片组等应用。
　　此外，在数字电路中，该电容器可用于去耦和电源旁路，以减少电源噪声对逻辑电路的影响，提高系统稳定性，常见于FPGA、微控制器、ASIC等高速数字芯片的电源引脚附近。
　　在汽车电子系统中，例如车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）、传感器模块等，这款电容器凭借其宽工作温度范围和高可靠性，能够在恶劣的车载环境中稳定工作。
　　最后，在工业自动化设备、测试仪器和便携式电子设备中也有广泛应用，尤其是在需要高精度和稳定性的模拟电路中，如运算放大器反馈网络、滤波器设计等。

KMF25VB331M10X12LL 的替代型号包括：
　　TDK的C1608X7R25V331M080AC
　　Murata的GRM155R72A25KE19D
　　Yageo的CC04X7R25V331M102