时间：2025/8/21 2:02:11
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W94AD6KBHX6E是一款由Winbond公司生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其High Bandwidth Memory（高带宽内存）产品线。这款芯片设计用于高性能计算、图形处理以及需要快速数据访问的应用场合。W94AD6KBHX6E采用了先进的封装技术，以提供更高的数据传输速率和更低的功耗。
容量：8GB
类型：GDDR6
数据速率：16Gbps
电压：1.35V（VDD）/ 0.5V（VDDQ）
封装类型：BGA（Ball Grid Array）
引脚数：184
工作温度范围：-40°C至+85°C
W94AD6KBHX6E GDDR6 SDRAM芯片采用了最新的GDDR6技术，能够在每个时钟周期内传输两次数据（双倍数据速率），从而显著提高数据带宽。该芯片的工作电压为1.35V和0.5V，相较于前代产品，能够在提供更高性能的同时降低功耗。此外，该芯片支持多种低功耗模式，包括自刷新模式和深度掉电模式，有助于在不同工作负载下优化能效。
该芯片的封装尺寸为14mm x 12mm，适用于空间受限的应用环境。其BGA封装提供了良好的电气性能和热管理能力，确保在高频率下的稳定运行。W94AD6KBHX6E还支持多种错误检测和纠正功能，如片内ECC（Error Correction Code），以提高系统的数据完整性和可靠性。
W94AD6KBHX6E芯片广泛应用于高端显卡、游戏主机、AI加速卡、服务器GPU以及高性能计算设备中，用于提供快速的数据访问能力。此外，它也适用于需要高带宽内存的嵌入式系统、工业自动化设备以及医疗成像设备等。
W94AD6KBHX6E的替代型号包括美光（Micron）的GDDR6系列芯片，如MT61K512A256A1-16A和三星（Samsung）的GDDR6 SDRAM芯片，如K4ZAF325BM-HC12。这些型号在容量、数据速率和封装形式上与W94AD6KBHX6E相似，适用于类似的应用场景。
