容量：10MB
　　组织结构：18位数据总线
　　访问时间：35.5ns
　　工作电压：2.3V至3.6V
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　接口类型：并行接口
　　功耗：典型值为120mA（读取模式）

25PX10000M18X35.5具备多种显著的性能特点，使其在嵌入式系统和其他存储应用中表现出色。首先，其10MB的存储容量和18位数据总线的设计，使得该芯片能够提供高速的数据读取能力，适用于需要大容量存储和快速访问的应用场景。其次，该器件的工作电压范围较宽（2.3V至3.6V），允许其在不同的电源条件下稳定运行，增加了设计的灵活性。
　　此外，25PX10000M18X35.5采用了TSOP封装形式，具备良好的散热性能和较小的体积，适用于高密度电路板设计。其工业级的工作温度范围（-40°C至+85°C）确保了在各种恶劣环境条件下的可靠性。
　　在功耗方面，该芯片的典型工作电流为120mA，在读取模式下能够保持较低的功耗水平，适用于对能耗有一定要求的便携式设备和嵌入式系统。同时，该器件支持并行接口通信，具备较高的数据吞吐能力，适用于高速数据处理应用。
　　25PX10000M18X35.5的非易失性特性使其在断电后仍能保持存储数据不丢失，适用于固件存储、程序存储等关键任务应用。其内部结构经过优化设计，具备较长的数据保持时间和较高的编程可靠性，能够满足工业自动化、通信设备、医疗仪器等领域的应用需求。

25PX10000M18X35.5广泛应用于需要大容量非易失性存储的电子系统中。其主要应用领域包括嵌入式系统的固件存储、工业控制设备的程序存储、通信设备的配置数据存储、医疗仪器的数据记录以及消费类电子产品中的代码存储等。该器件的高速读取能力使其特别适用于需要快速启动和实时数据处理的应用场景，如路由器、交换机、工业自动化控制器等设备。此外，其宽电压和工业级温度范围的设计也使其能够在恶劣的环境条件下稳定运行，适用于户外设备、车载系统和工业现场应用。

25LX10000M18X35.5, 25PX8000M18X35.5