时间：2025/7/5 5:45:02
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K4X1G163PE-FGC8是三星（Samsung）推出的一款DDR3L SDRAM芯片，主要用于移动设备和低功耗应用。该芯片采用先进的制程技术制造，具有高密度、低功耗和高性能的特点。它广泛应用于智能手机、平板电脑以及其他便携式电子设备中，能够满足现代移动设备对内存性能和能耗的严格要求。
DDR3L（Low Voltage DDR3）是一种低电压版本的DDR3内存技术，工作电压为1.35V，相较于标准DDR3的1.5V电压进一步降低了功耗，非常适合电池供电的设备。
类型：DDR3L SDRAM
容量：1Gb (128Mb x 8)
组织结构：8-bank architecture
工作电压：1.35V
数据速率：800Mbps, 1066Mbps, 1333Mbps, 1600Mbps
封装形式：FBGA
引脚数：96-ball
温度范围：-40°C 至 +85°C
工艺制程：20nm级
K4X1G163PE-FGC8具有以下主要特性：
1. 支持JEDEC标准的DDR3L规范，确保与主流平台的良好兼容性。
2. 提供多种数据传输速率选项，包括800Mbps、1066Mbps、1333Mbps和1600Mbps，满足不同应用场景的需求。
3. 使用20nm级先进工艺制造，提供更高的存储密度和更低的功耗。
4. 具备自刷新、深度省电模式等节能功能，可显著延长移动设备的电池续航时间。
5. 集成了循环冗余校验（CRC）功能，增强了数据完整性和可靠性。
6. 封装尺寸小巧，适合空间受限的设计环境。
K4X1G163PE-FGC8适用于以下领域：
1. 智能手机和平板电脑等移动终端设备。
2. 超极本和其他超薄型笔记本电脑。
3. 数字电视和机顶盒等消费类电子产品。
4. 工业控制设备及嵌入式系统。
5. 任何需要低功耗、高性能内存解决方案的应用场景。
K4X1G163PB-FGC8, K4X1G163PC-FGC8
