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K4X1G163PE-FGC8 发布时间 时间:2025/7/5 5:45:02 查看 阅读:96

K4X1G163PE-FGC8是三星(Samsung)推出的一款DDR3L SDRAM芯片,主要用于移动设备和低功耗应用。该芯片采用先进的制程技术制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点。它广泛应用于智能手机、平板电脑以及其他便携式电子设备中,能够满足现代移动设备对内存性能和能耗的严格要求。
  DDR3L(Low Voltage DDR3)是一种低电压版本的DDR3内存技术,工作电压为1.35V,相较于标准DDR3的1.5V电压进一步降低了功耗,非常适合电池供电的设备。

参数

类型:DDR3L SDRAM
  容量:1Gb (128Mb x 8)
  组织结构:8-bank architecture
  工作电压:1.35V
  数据速率:800Mbps, 1066Mbps, 1333Mbps, 1600Mbps
  封装形式:FBGA
  引脚数:96-ball
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  工艺制程:20nm级

特性

K4X1G163PE-FGC8具有以下主要特性:
  1. 支持JEDEC标准的DDR3L规范,确保与主流平台的良好兼容性。
  2. 提供多种数据传输速率选项,包括800Mbps、1066Mbps、1333Mbps和1600Mbps,满足不同应用场景的需求。
  3. 使用20nm级先进工艺制造,提供更高的存储密度和更低的功耗。
  4. 具备自刷新、深度省电模式等节能功能,可显著延长移动设备的电池续航时间。
  5. 集成了循环冗余校验(CRC)功能,增强了数据完整性和可靠性。
  6. 封装尺寸小巧,适合空间受限的设计环境。

应用

K4X1G163PE-FGC8适用于以下领域:
  1. 智能手机和平板电脑等移动终端设备。
  2. 超极本和其他超薄型笔记本电脑。
  3. 数字电视和机顶盒等消费类电子产品。
  4. 工业控制设备及嵌入式系统。
  5. 任何需要低功耗、高性能内存解决方案的应用场景。

替代型号

K4X1G163PB-FGC8, K4X1G163PC-FGC8

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