时间：2025/5/20 16:06:08
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GA0805A561JXBBC31G 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名电子元器件制造商生产，主要应用于高频电路中。该型号采用 X7R 介质材料，具有温度稳定性好、容值变化小的特点，适合用于滤波、耦合和旁路等场景。
这款电容器的封装尺寸为 0805 英寸，非常适合表面贴装工艺，能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的需求。
容值：0.056μF
额定电压：50V
公差：±10%
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0805英寸
耐焊接热：+260℃, 10秒
电感量：低
GA0805A561JXBBC31G 的主要特点是其高稳定性和可靠性。X7R 介质确保了电容器在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能，同时其容量漂移非常小。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，使其在高频应用中表现优异。由于采用了多层陶瓷技术，这种电容器体积小巧，但具备良好的电气性能和机械强度。
在生产工艺上，该型号支持无铅焊接，符合 RoHS 标准，环保且耐用。
GA0805A561JXBBC31G 广泛应用于各种需要高频滤波和信号处理的场景，例如：
- 音频设备中的电源滤波
- 移动通信设备中的射频模块
- 工业控制系统的噪声抑制
- 消费电子产品中的信号耦合与旁路
其小巧的封装和稳定的性能也使其成为自动化生产设备的理想选择。
GA0805A561KZBBC31G
GA0805B561KZBBC31G
KEMET C0805C564K5RAC
TDK C0805X5R1E564K
