时间：2025/5/13 11:11:53
阅读：6
K4AAG165WB-MCRC 是三星（Samsung）生产的一款 DDR4 SDRAM 内存颗粒。它主要用于计算机、服务器和其他需要高性能内存的设备中，提供快速的数据传输和高容量存储能力。
该芯片采用先进的制造工艺，在功耗、速度和可靠性方面表现优异。DDR4 技术的引入使得其工作电压更低，同时数据传输速率更高，非常适合现代高性能计算需求。
类型：DDR4 SDRAM
容量：8 Gb (1GB)
组织结构：16 Bank x 64Mb
I/O 宽度：x8/x16
工作电压：1.2V
数据速率：2666 Mbps
封装形式：BGA 78-ball
工作温度：-40°C 至 +85°C
引脚间距：1.0mm
K4AAG165WB-MCRC 具有以下显著特点：
1. 高速性能：支持高达 2666 Mbps 的数据传输速率，满足高性能应用的需求。
2. 低功耗设计：采用 1.2V 工作电压，相比 DDR3 节能效果明显。
3. 可靠性强：具备 ECC（错误检查与纠正）功能，减少数据传输中的错误。
4. 小型化封装：使用 BGA 78 球封装，节省空间且便于集成。
5. 广泛的工作温度范围：能够在 -40°C 至 +85°C 的环境下稳定运行，适用于多种应用场景。
K4AAG165WB-MCRC 主要应用于以下领域：
1. 台式机和笔记本电脑内存模块。
2. 服务器和工作站中的高性能内存条。
3. 嵌入式系统和工业计算机。
4. 网络设备如路由器和交换机。
5. 游戏主机及其他消费类电子产品。
K4AAG165WB-MCRP, K4AAG165WB-MCRCJ, K4AAG165WB-MCQ
