品牌：Samsung
　　型号：K3255
　　存储类型：eMMC 5.1
　　容量选项：16GB / 32GB / 64GB
　　工作电压：VCC: 2.7V ~ 3.6V, VCCQ: 1.7V ~ 1.95V
　　数据接口：8位数据总线
　　时钟频率：最高支持200MHz（HS400模式）
　　读取速度：最高可达250MB/s
　　写入速度：最高可达125MB/s
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：BGA封装，153球阵列
　　符合RoHS环保标准

K3255 eMMC芯片具备多项先进技术特性，使其在嵌入式存储领域具有显著优势。
　　首先，它采用了eMMC 5.1协议标准，支持HS400高速操作模式，能够在双倍数据速率下实现高达200MHz的时钟频率，从而提供卓越的顺序读写性能。其顺序读取速度可达250MB/s，写入速度可达125MB/s，能够满足高清视频录制、大型应用加载和多任务处理等高带宽需求场景。
　　其次，K3255集成了高效的NAND闪存控制器，支持动态和静态磨损均衡算法，确保所有存储块的使用寿命均衡分布，避免局部过早失效。同时，内置强大的硬件ECC（错误校正码）机制，可实时检测并纠正多位错误，显著提升数据可靠性和存储稳定性，尤其在恶劣环境或长期运行条件下表现优异。
　　再者，该芯片支持分区管理功能，允许用户将存储空间划分为多个逻辑分区（如BOOT、RPMB、General Purpose等），分别用于引导程序、安全密钥存储或通用数据存储，提升了系统架构的灵活性和安全性。其中，RPMB（Replay Protected Memory Block）分区支持防重放攻击的认证写入，常用于存储加密密钥、设备认证信息等敏感数据。
　　此外，K3255还具备断电保护机制，在突发掉电情况下能最大限度地保护正在进行的写操作，减少文件系统损坏风险。其低功耗设计支持多种电源管理模式（如Sleep Mode、Deep Sleep Mode），有助于延长电池供电设备的续航时间。
　　最后，K3255通过严格的工业级测试，具备良好的抗振动、抗冲击和耐温性能，适用于车载、工业自动化等严苛应用场景。其BGA封装工艺成熟，易于SMT贴装，兼容主流PCB设计流程，降低了生产制造难度。

K3255 eMMC存储芯片广泛应用于多种需要高可靠性嵌入式存储的电子设备中。
　　在移动通信领域，它被大量用于中高端智能手机和平板电脑中，作为主存储介质存放操作系统、应用程序和用户数据。其高速读写能力显著提升了系统启动速度和应用响应性能。
　　在消费电子方面，智能电视、机顶盒、数码相机和便携式游戏机也普遍采用K3255，以支持4K视频播放、大型游戏加载和多媒体内容存储。
　　在汽车电子系统中，K3255可用于车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统（ADAS）的数据缓存模块，其宽温特性和高可靠性确保在极端气候条件下仍能稳定运行。
　　此外，在工业控制和物联网终端设备中，如工业HMI（人机界面）、POS机、网络监控摄像头和边缘计算网关，K3255提供了安全、持久的本地存储方案，支持长时间数据记录和固件更新。
　　由于其集成度高、接口标准化，K3255还能简化系统设计，减少主控芯片的外挂存储负担，加快产品开发周期，因此在各类嵌入式Linux、Android和RTOS系统中均有广泛应用。