时间:2025/12/27 3:35:10
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IXTA36P15P是一款由Littelfuse公司生产的高功率TO-247封装的N沟道功率MOSFET晶体管。该器件专为高电流、高效率开关应用而设计,广泛应用于电源转换、电机控制、逆变器以及工业级功率系统中。IXTA36P15P具备低导通电阻(RDS(on))特性,有助于减少导通损耗,提升系统整体能效。其额定电压为150V,连续漏极电流可达36A,适用于需要处理大电流和承受较高电压应力的应用场景。该MOSFET采用先进的平面硅技术制造,确保了良好的热稳定性和可靠性。TO-247封装具有优良的散热性能,便于安装在散热器上,适合高功率密度设计。此外,IXTA36P15P具备快速开关能力,支持高频操作,减少了对外部缓冲电路的需求,简化了电路设计。该器件还内置了雪崩能量保护功能,增强了在感性负载切换过程中的耐用性。由于其优异的电气特性和坚固的封装结构,IXTA36P15P常用于DC-DC转换器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电动工具电源模块以及工业电机驱动等场合。在使用时需注意适当的栅极驱动设计,以避免因过高的dV/dt或di/dt引起的误触发或EMI问题。同时,应确保工作温度范围符合规格要求,以维持长期运行的稳定性与安全性。
型号:IXTA36P15P
制造商:Littelfuse
器件类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):150V
最大栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID)@25°C:36A
脉冲漏极电流( IDM):144A
导通电阻(RDS(on))@VGS=10V:30mΩ
导通电阻(RDS(on))@VGS=5V:40mΩ
阈值电压(VGS(th)):典型值4.0V,范围3.0~5.0V
输入电容(Ciss):典型值3400pF
输出电容(Coss):典型值980pF
反向恢复时间(trr):典型值47ns
最大功耗(PD):200W
工作结温范围(TJ):-55°C ~ +175°C
封装形式:TO-247
IXTA36P15P具备多项关键特性,使其在高功率开关应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))是该器件的核心优势之一,在VGS=10V时仅为30mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统效率,特别适用于大电流持续导通的场景,如大功率DC-DC变换器和电池管理系统。其次,该MOSFET具有较高的电流承载能力,连续漏极电流高达36A,脉冲电流可达144A,能够应对瞬态过载情况,增强了系统的鲁棒性。第三,器件采用了优化的硅工艺和TO-247封装,实现了良好的热传导性能,结到外壳的热阻(RθJC)低至0.625°C/W,有助于将内部热量迅速传递至外部散热系统,防止因局部过热导致的性能下降或失效。第四,IXTA36P15P具备较强的雪崩耐受能力,能够在非钳位感性开关(UIS)条件下承受一定的雪崩能量,提升了在电机驱动和逆变器等感性负载应用中的可靠性。第五,其输入电容和输出电容经过优化设计,配合快速的开关速度,使得该器件适用于高频开关环境,减少了开关过渡时间,从而降低开关损耗。此外,该MOSFET具备较强的抗噪声干扰能力,栅极阈值电压适中,可在标准驱动电压下稳定工作,兼容常见的驱动IC。最后,工作结温范围宽达-55°C至+175°C,使其能够在极端温度环境下可靠运行,适用于工业、能源和自动化等领域对环境适应性要求较高的场合。
值得一提的是,IXTA36P15P在设计时充分考虑了安全工作区(SOA)的扩展,确保在高电压与大电流同时存在的条件下仍能保持稳定工作,避免二次击穿现象的发生。这对于需要频繁启停或承受冲击负载的应用至关重要。同时,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和有害物质,适用于绿色电子产品设计。综合来看,IXTA36P15P凭借其高性能参数、可靠的封装设计和广泛的适用性,成为中高压、大电流功率开关应用中的优选器件之一。
IXTA36P15P广泛应用于多种高功率电子系统中。首先,在电源管理领域,它被用于高效DC-DC降压或升压转换器中,作为主开关管,利用其低导通电阻和高电流能力实现高效率的能量转换,常见于通信电源、服务器电源和工业电源模块。其次,在电机控制方面,该器件可用于直流无刷电机(BLDC)驱动器或步进电机控制器中,作为桥式电路中的开关元件,提供快速响应和精确控制能力,适用于电动工具、家用电器和工业自动化设备。第三,在可再生能源系统中,IXTA36P15P常用于太阳能微逆变器或小型光伏逆变器中,执行直流转交流的开关功能,其高耐压和良好热性能保障了系统在户外复杂环境下的长期稳定性。第四,该MOSFET也适用于不间断电源(UPS)和应急照明系统,在电池放电和逆变阶段承担主要功率切换任务,确保电力中断时负载的持续供电。此外,在电动汽车充电设备、电焊机、感应加热装置等高功率工业设备中,IXTA36P15P因其高可靠性和强电流处理能力而被广泛采用。其TO-247封装便于安装散热片,适合紧凑型高密度设计,同时支持并联使用以进一步提升系统输出能力。在设计应用中,建议配合合适的栅极驱动电路,使用负压关断或有源米勒钳位技术来防止误开通,并通过PCB布局优化减少寄生电感,提升整体系统EMI性能和开关效率。
IXTH36P15P
IXTK36P15P
IRFP3710
STP36NF15