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IS43TR82560CL-125KBL-TR 发布时间 时间:2025/12/28 18:28:55 查看 阅读:20

IS43TR82560CL-125KBL-TR 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该器件属于高速SRAM系列,适用于对数据存储速度和稳定性有较高要求的应用场景。IS43TR82560CL-125KBL-TR采用CMOS工艺制造,具有低功耗、高速访问等优点,广泛用于网络设备、通信设备、工业控制、嵌入式系统等领域。

参数

容量:256K x 8位
  组织结构:256K地址,每地址8位数据
  电源电压:3.3V(典型值)
  访问时间:12ns(最大值)
  工作温度范围:工业级 -40°C 至 +85°C
  封装类型:TSOP(薄型小外形封装)
  封装引脚数:54引脚
  封装尺寸:根据具体封装规格定义
  输入/输出电平:兼容TTL电平
  读写控制信号:有独立的读(OE)、写(WE)和片选(CE)信号
  数据保持电压:最低2V以保持数据不变
  最大时钟频率:未适用(异步SRAM,无时钟输入)
  功耗:典型值依据工作频率和负载条件变化

特性

IS43TR82560CL-125KBL-TR 是一款高性能异步SRAM芯片,其核心优势在于高速访问能力和低功耗设计。其访问时间仅为12ns,使得该芯片能够在高速数据缓冲和实时处理应用中发挥重要作用。该芯片采用标准异步控制信号(CE、OE、WE),与各种主控器(如微处理器、FPGA、ASIC等)兼容,便于系统集成。其TSOP封装形式不仅节省空间,还具有良好的散热性能,适合高密度PCB布局。
  在功耗方面,IS43TR82560CL-125KBL-TR 采用了先进的CMOS工艺,使得其在工作和待机状态下都能保持较低的功耗水平。在数据保持模式下,即使供电电压下降至2V,数据也不会丢失,这为低功耗待机系统提供了可靠的数据保持能力。
  该芯片支持全地址和数据总线访问,适用于需要快速随机读写的应用场景。例如,在网络交换设备中,它可以作为高速缓存用于临时存储路由表或数据包信息;在嵌入式系统中,可作为主控芯片的扩展RAM使用,提升系统性能。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)也使其适用于恶劣环境下的稳定运行。

应用

IS43TR82560CL-125KBL-TR 广泛应用于对数据存取速度要求较高的嵌入式系统和通信设备中。典型应用场景包括:工业控制设备中的高速缓存、网络路由器和交换机的临时数据存储、FPGA或ASIC的外部存储扩展、视频图像处理设备的帧缓存、测试与测量设备中的临时数据记录等。此外,它也适用于智能卡读写器、POS终端、安防监控系统等需要高可靠性和高速数据处理能力的场合。

替代型号

IS42S16100A-6T、CY7C1041CV33-10ZSXI、IDT71V416S12PHGI、IS61LV256AL-10T

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IS43TR82560CL-125KBL-TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥31.65893卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR3L
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织256M x 8
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率800 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间20 ns
  • 电压 - 供电1.283V ~ 1.45V
  • 工作温度0°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳78-TFBGA
  • 供应商器件封装78-TWBGA(8x10.5)